- 人工智能（AI）已成為當今半導體擴展的工作負載。無論是在超大規模數據中心訓練基礎模型，還是在網絡邊緣執行嚴格功耗范圍的推理，人工智能都依賴于單位面積內裝入更多晶體管，同時降低每次作的功耗。在半導體領域，更高的密度和效率等同于器件的擴展。通過平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）器件進行傳統縮放，幾十年前就達到了物理和泄漏極限。隨后出現了FinFET，進一步擴展了摩爾定律，引入了鰭狀信道，提升了門控。但FinFETs也已達到極限。隨著門長接近個位數納米，靜電短通道效應和泄漏再次限制了縮放。簡單來說，FinFE
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人工智能 半導體 晶體管 全環繞柵極 Mears硅技術
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