- 京津兩地EDA平臺的合作避免了高額研發基礎條件方面的重復建設，增強了平臺的抗風險和可持續發展能力。
天津濱海新區集成電路設計服務中心與北京集成電路設計園有限責任公司EDA 平臺合作共建簽字儀式1月24日在天津舉行。我們知道，IC設計進入門檻高，購買IC設計所必需的EDA軟件平臺和硬件設施投資較大，對中小企業壓力巨大。專家認為，這次合作是科技條件平臺、公共服務平臺在運營模式上的一次創新，大大提高有限資源的利用率，避免了高額研發基礎條件方面的重復建設，增強了平臺的抗風險和可持續發展能力。這次合作也是
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京津 EDA
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