三星 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科今年將推10、16nm高端手機芯片 三星是對手嗎?
- 市場傳出,聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片將跳過16納米,直攻10納米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16納米芯片,也會推出10納米芯片產(chǎn)品。 聯(lián)發(fā)科表示,今年將會推出16納米芯片,也會推出10納米芯片產(chǎn)品 聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術(shù),隨著對手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)科16納米產(chǎn)品推出進度。 聯(lián)發(fā)科高階智能手機芯片曦力X20采用28HPM制程技術(shù),隨著對手高通驍龍820新處理器采用三星14納米制程,市場關(guān)
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2015年全球半導(dǎo)體廠商支出金額排行
- 市場研究機構(gòu)IC Insights的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)支出在2015年成長了0.5%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的564億美元;而研發(fā)支出排名前十大的IC廠商支出金額總計,在今年則成長近2%。 IC Insights指出,0.5%的成長率是自2009年大衰退以來最小的成長幅度,顯然也比過去十年4.0%的復(fù)合年平均成長率(CAGR)低了許多;不 過盡管成長幅度不到1%,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)支出金額在2015年還是達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的新高,從2014年的541億美元,增加到564億美元。 對全球經(jīng)
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彭博2016創(chuàng)新指數(shù)榜:韓國居首位 中國排名21
- 在各國經(jīng)濟發(fā)展和綜合國力對比中,科技創(chuàng)新能力是重要指標(biāo)之一。日前,美國彭博社發(fā)布了2016年全球創(chuàng)新指數(shù),對諸多國家和地區(qū)的科技創(chuàng)新能力進行了定量分析和排序,這一榜單中,韓國名列第一名,中國排名第21位,有國外專家稱,中國在科技方面仍然以拷貝為主。 據(jù)國外媒體報道,創(chuàng)新指數(shù)排名前五名的國家和地區(qū)分別是韓國、德國、瑞典、日本和瑞士。 全球第一大經(jīng)濟體、科技大國美(微博)國的創(chuàng)新指數(shù)排名第8,第二大經(jīng)濟體中國的排名為21名。在創(chuàng)新指數(shù)方面,中國和澳大利亞、新西蘭、加拿大、波蘭等國較為接近。 不過騰訊
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三星開始量產(chǎn)HBM2標(biāo)準(zhǔn)的TSV連接4GB DRAM芯片
- 三星電子2016年1月19日宣布,已開始量產(chǎn)HBM2標(biāo)準(zhǔn)(HBM:High Bandwidth Memory,高帶寬內(nèi)存)的4GB DRAM芯片。JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會12日剛剛宣布HBM2成為JEDEC標(biāo)準(zhǔn)“JESD235A”。 HBM2標(biāo)準(zhǔn)的DRAM芯片的結(jié)構(gòu)。 按照HBM2標(biāo)準(zhǔn),DRAM芯片內(nèi)可縱向?qū)盈B最大8Gbit的存儲器裸片,裸片之間通過TSV(硅通孔)連接。三星于2014年8月發(fā)布了配備36顆2GB DRAM的64GB服務(wù)器用
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三星新一代FinFET制程可望擄獲高通?
- 一直在先進制程晶圓代工技術(shù)領(lǐng)域與臺積電(TSMC)激烈競爭的三星電子(Samsung Electronics),可能以其第二代14奈米FinFET制程劫走所有高通(Qualcomm)的訂單?三星最近宣布推出了采用其14奈米LPP (Low-Power Plus)技術(shù)的商業(yè)化量產(chǎn)邏輯制程。 香港Maybank Kim Eng分析師Warren Lau表示,高通在兩年前約貢獻(xiàn)所有臺積電訂單的近兩成,到2017年之后會將大多數(shù)10/14奈米訂單轉(zhuǎn)往三星:“三星會是未來高通14奈米晶片與數(shù)據(jù)
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蘋果樹敵太多?多家科技公司支援三星專利訴訟
- 北京時間1月19日早間消息,三星在與蘋果的訴訟大戰(zhàn)中又多了一些朋友——包括農(nóng)民、非洲裔美國人創(chuàng)辦的小企業(yè)和一家電子產(chǎn)品零售商。 法律專家、非營利組織和科技公司已經(jīng)提交了力挺三星的非當(dāng)事人意見陳述,呼吁美國最高法院考慮受理這起專利侵權(quán)官司。他們希望最高法院可以更好地定義設(shè)計專利,并限制這類專利的索賠額。他們希望借助蘋果訴三星案推動美國聯(lián)邦政府展開專利改革,避免所謂的專利流氓借助知識產(chǎn)權(quán)獲得不當(dāng)利益。 “這是個很重要的話題,會影響到我們數(shù)以百萬的客戶。&rd
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韓媒:三星電子和LG加入低端智能手機爭奪戰(zhàn)
- 1月18日,據(jù)韓國IT時報報道,該國的兩大科技巨頭三星電子和LG在新年伊始也加入到低端智能手機的爭奪戰(zhàn)中。 2016年初,韓國國內(nèi)最受關(guān)注的智能手機產(chǎn)品當(dāng)屬三星電子的Galaxy A5和A7以及LG的K10。 據(jù)悉,三星電子的Galaxy A5和A7屬于中端產(chǎn)品,但使用的卻是高端智能手機的配置。這兩款手機都支持三星移動支付服務(wù)Samsung Pay以及指紋掃描技術(shù)。 此外,5.2英寸的Galaxy A5和5.5英寸的A7均配置500萬像素的前置攝像頭和1300萬像素的后置攝像頭。
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三星宣布量產(chǎn)第2代14納米LPP FINFET工藝
- 三星電子計劃使用第二代14納米FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)更先進的處理器,并很快將被用于三星的高端智能手機Galaxy S7中。 隨著14nm LPP制程投入量產(chǎn),三星進一步展現(xiàn)了工藝技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢,讓業(yè)界看到全新的三星Exynos 8 Octa及為高通等客戶代工的處理器所具備的卓越性能和功效。高通驍龍820處理器正是采用了三星最新的14nmLPP制程技術(shù)制造,將于今年上半年出現(xiàn)在各品牌的旗艦智能手機上。 全新的14納米處理器運用3D FinFET設(shè)計結(jié)構(gòu),實現(xiàn)高性能和低功耗。通過晶體管結(jié)構(gòu)
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三星和鴻海爭相收購 夏普該如何選擇
- 夏普的困境依舊在繼續(xù),繼日本政府想要主導(dǎo)夏普重建之后,三星也想要插一腳。 據(jù)《日經(jīng)新聞》報道,三星電子正在計劃收購夏普和鴻海合資成立的公司股份,這家合資企業(yè)名為“堺顯示器產(chǎn)品公司(SDP)”。 據(jù)相關(guān)人士透露,三星可能已向夏普轉(zhuǎn)達(dá)了進行資產(chǎn)評估的意向,并計劃收購SDP股份,但前提是鴻海退出與夏普的合作。 據(jù)了解,三星是SDP供應(yīng)液晶面板的最大客戶,早就對能夠高效生產(chǎn)大尺寸電視面板的SDP感興趣。但另一方面,鴻海也正在與夏普進行收購股份的談判,希望將出資比例提高
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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