- 作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。
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封測 摩爾定律
- 各有關單位： 為全面落實《國家集成電路產業發展推進綱要》、探討我國集成電路制造產業鏈協同創新、強化基礎、全面提升、平穩快速發展所面臨的挑戰和發展途徑，根據中國半導體行業協會安排，由中國半導體行業協會集成電路分會和南京市經濟技術開發區等單位聯合承辦的“2017年中國集成電路產業發展研討會暨第20屆中國集成電路制造年會”于2017年9月25日～27日在南京召開。 中國集成電路制造年會暨中國集成電路產業發展研討會已成功主辦過19屆。每屆年會都圍繞中國集成電路制造產業鏈重點內容展開交流研討活動。年會開成了
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集成電路 封測
- 三星電子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)、美光(Micron)等存儲器業者在市場供不應求引起的價格上漲下，接連刷新自身業績，但韓國封測業者卻因疏于強化技術競爭力，逐漸陷入經營困境。
據韓媒ETNews報導，Winpac是韓國存儲器封測業者，也是IC設計業者TLi的子公司，從2015年起已經連續2年出現營業損失，2017年上半營業損失達34億韓元(約298萬美元)，更從2013年以來連續4年出現凈損失，財務狀況相當不理想。
最近Winpac面臨必須提前償
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存儲器 封測
- 雖然大陸封測三強長電科技、華天科技、通富微電均已躋身全球TOP 10榜單，但在封測行業占據領先優勢的仍是日月光等臺灣企業。
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通富微電 封測
- 上海8月15日電(記者 徐明睿)出資2.6億美元，2015年長電科技(15.350, 0.16, 1.05%)以小吃大拿下全球第四大芯片封測廠商星科金朋半數股權，成為A股市場上民企成功海外并購的又一典范。長電科技這一動作也被認為將肩負起中國本土半導體崛起的歷史使命。
近日，記者來到了位于江陰的長電科技基地。不久的將來，原廠位于上海的星科金朋將搬遷至此。通過整合星科金朋上海工廠的倒裝產能，江陰基地將為客戶提供中端封裝一站式解決方案，免去其額外的運輸、轉運等成本。
拿下星科金朋，市場期待看到長
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長電 封測
- 半導體封測環節是大陸半導體產業鏈中成熟度最高、技術能與國際一流廠商接軌的環節，是對岸目前在全球半導體產業鏈中最深入參與的細項行業;而短期之內大陸半導體產業正在經歷從勞動密集型轉向資本密集型的轉變，其中則由發展基礎最穩固的半導體封測這個行業最先發酵，意謂大陸半導體封測行業的勞動密集型階段將逐漸進入尾聲，技術能力將是未來勝出的關鍵。
事實上，長電科技身為大陸半導體封測龍頭，已透過收購STATS ChipPAC掌握全球領先的Fan-out eWLB和SiP封裝技術，并導入國際大客戶，且與晶圓代工龍頭中
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半導體 封測
- 1988年，32歲的江蘇青年王新潮接任江陰晶體管廠這個“爛攤子”的時候，他應該沒想到這家嚴重虧損、資不抵債的市屬集體所有制企業，會成為中國半導體封測業的先鋒。他更不會想到，這個企業會在20多年后斥資7.5億美元，收購了國外先進同行，上演了一出“蛇吞象”的好戲碼，一躍成為國內的產業龍頭。
而這所有的一切，得從1972年說起。
長電科技本部
從江陰晶體管廠到長電科技
在上海東北200公里左右的方向，就是古城江陰。這個位于江
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封測 長電科技
- 國內最大的封測企業——長電科技2015年上演了蛇吞象——收購了當時排名世界第4大、體量是其2倍的封測企業——新加坡星科金朋，從當時世界排名第6位一躍成為世界第3大封測廠。但這一收購也引發了爭議，因為星科金朋背有巨額債務，這影響了長電這兩年的營業利潤。長電是如何考慮的?有著怎樣的夢想?
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長電科技 封測 王新潮 201708
- 2017年7月25日，中國半導體行業協會集成電路分會秘書長、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康在《第十一屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨2017中國半導體器件創新產品與應用及產業發展論壇》做了《協同創新，推動中國集成電路封測業發展》的主旨報告。
于燮康秘書長的報告共分三部分內容，第一部分回顧了中國集成電路封測業發展歷程;第二部分講述中國集成電路封測業的機遇和挑戰;第三部分提出了未來中國集成電路封測業的發展途徑--協同創新。
下面是
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集成電路 封測
- 2017年中國封測年會于6月22日至23日盛大召開，包含了封裝、封裝設備、封裝材料3個子產業諸多重要的廠商參與和發表。除技術與市場趨勢外，還有幾個特別值得關注的焦點：
一、產業面-中國朝自主產業鏈發展
封測產業：2016年全球OSAT前10名有3家中國大陸封測廠商分別是江蘇長電、通富微電、天水華天，其中長電營收更是首次超越了中國臺灣的矽品，成為全球OSAT營收的第三大廠。而本次盛會，除了大陸三大封裝巨頭外，臺灣地區的日月光與矽品，也同樣在6月22日首日的專題論壇上開講。
本次兩岸封測
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封測
- 中國半導體行業協會封測分會本屆輪值理事長王新潮，22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上表示，中國半導體芯片封測在國家產業政策全力推動與企業努力下，迎來有史以來最好的“黃金發展期”，行業保持較快發展勢頭。未來，朝向主要先進封裝技術發展，是當前中國封測產業企業的發展機遇。
王新潮致詞時表示，2016年中國封測市場銷售達到1523億元，同比增長約14.7%，國內已有三家企業進入全球前十強、競爭能力也有較大的提升。
若以2016年論，他認為是封測產業的“
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封測 芯片
- 目前芯片制程微縮至10nm以下，據韓國媒體報道，業內有消息傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。
業界消息透露，最近三星系統LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導體封裝測試廠商)，請他們開發7、8納米的封裝技術。據傳美廠手上高通訂單忙不完，未立即回覆，大陸廠商則表達了接單意愿。
倘若三星真的把封測制程外包，將是該公司開始生產Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發或外包，預料在本月或下個月做出最后決定。
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三星 封測
- 兩岸半導體行業協會近日同步公布2017年首季IC產業營運結果。其中，根據CSIA統計，IC設計約51億美元、封裝約48.8億美元。此數據已雙雙超過臺灣地區的設計業的45億美元、36億美元。除卻第一季屬于行業淡季因素，也可觀察到，雙方在IC設計、IC封測的差距正在明顯拉大。
根據WSTS統計，17Q1全球半導體市場銷售值達926億美元，較上季(16Q4)衰退0.4%，較去年同期(16Q1)成長18.1%;銷售量達2，208億顆，較上季(16Q4) 成長1.4%，較去年同期(16Q1)成長15.7%
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IC設計 封測
- 2017年4月，TOP10封測公司有9家發布財報。只有南茂要5月11日發布，筆者也根據南茂的1--3月營收進行整理。
前十大首季營收排名是：日月光、安靠、長電、矽品、力成、華天、通富、京元、南茂、聯合科技UTAC。
今年首季全球封測中國大陸三巨頭通富微、長電、華天營收同比增長居前三;而環比只有通富微一家是增長。
通富、華天、力成的凈利潤同比增長率排前三。
(具體數據見文后附表)
日月光集團2017年第一季總收入為665.51億新臺幣。其中封測收
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封測 通富微
- 據松江區消息，全球第一條12英寸硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)封測生產線，近日在松江出口加工區內的豪威半導體(上海)有限責任公司建成并投入量產。
據悉，硅基液晶投影顯示芯片(LCOS)是該公司投入大量人力物力研發的高科技產品，具有高分辨率、低價格、反射式成像的特點，主要應用于市場興起的可穿戴設備、AR/VR、醫療、汽車等領域。該生產線將給豪威半導體(上海)有限責任公司帶來更大的發展空間。
豪威半導體(上海)有限責任公司是由豪威技術國際有限公司于2001年在松江出口加工區投資興建的半導體集
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LCOS 封測
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