cadence 文章 最新資訊
Cadence和TSMC為16納米FinFET開發(fā)設(shè)計架構(gòu)
- Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議,共同開發(fā)16納米FinFET技術(shù),以其適用于移動、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和FPGA等諸多應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作非常深入,開始于工藝制造的早期階段,貫穿于設(shè)計分析至設(shè)計簽收,全面有效解決FinFETs設(shè)計存在的問題,從而交付能實現(xiàn)超低功耗、超高性能芯片的設(shè)計方案。 ????在16納米及以下工藝技術(shù)下設(shè)計開發(fā)系統(tǒng)級芯片設(shè)計(SoC),只有FinFET 技術(shù)才具備功率、性能和面積上(PPA)的獨特優(yōu)勢。與平面FE
- 關(guān)鍵字: Cadence 設(shè)計 EDA
ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
- ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié),揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器,實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫和臺積電的存儲器的宏。
- 關(guān)鍵字: ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
Cadence宣布收購Tensilica
- Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設(shè)計IP相結(jié)合,將為移動無線、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車信息娛樂和家庭應(yīng)用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 作為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)的補(bǔ)充,Tensilica公司的IP提供了應(yīng)用優(yōu)化的子系統(tǒng),以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進(jìn)入市場。 全球持有Tensilica公司IP授權(quán)許可的公司超過200個,包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導(dǎo)體公司中的7家。Tensilica的IP核在全球的總出貨量已超過20億枚。 2013年3月1
- 關(guān)鍵字: Cadence IP
Cadence宣布收購Tensilica
- ? · Tensilica公司的數(shù)據(jù)平面處理單元(DPUs)與Cadence公司的設(shè)計IP相結(jié)合,將為移動無線、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、汽車信息娛樂和家庭應(yīng)用等各方面提供更優(yōu)化的IP解決方案。 · 作為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)的補(bǔ)充,Tensilica公司的IP提供了應(yīng)用優(yōu)化的子系統(tǒng),以提高產(chǎn)品的辨識度和更快地進(jìn)入市場。 · 全球持有Tensilica公司IP授權(quán)許可的公司超過200個,包括系統(tǒng)OEM制造商及世界前10大半導(dǎo)體公司中的7家。Tensilic
- 關(guān)鍵字: Cadence Tensilica 嵌入式
Cadence試產(chǎn)14nm測試芯片
- 近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計流程中,克服從設(shè)計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
- 關(guān)鍵字: Cadence 芯片 處理器
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