首頁 > 新聞中心 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
...或如何將外圍設(shè)備連接到 Spoc。Spoc 內(nèi)存模型Spoc0 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器空間深度為 64Kbits。從 0x0000 到 0x0FFF 的地址保留供內(nèi)部使用。從 0x1000 到 0xFFFF 的地址可供外部外設(shè)......
Spoc 有一個(gè)小指令集和一些尋址模式。這使得 Spoc 程序員的模型易于學(xué)習(xí)。指令集Spoc 目前支持 8 條指令：例子：?inc?RA2??????//?increments?register?RA2? ?dec?......
邏輯使用量小通用架構(gòu)，可在 Xilinx 和 Altera FPGA 中輕松運(yùn)行。也可以很容易地移植到ASIC。RISC：小指令集多個(gè)累加器，多種數(shù)據(jù)大小雙寄存器文件每條指令中的條件執(zhí)行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器：使用（至少）一個(gè)模塊代......
Spoc 是一個(gè) cpu...你猜怎么著？讓我們用它來顯示“Hello world！”。在本例中，您需要一個(gè)帶有 RS-232 輸出的 FPGA 板。1. 軟件使用?spoc_asm?編譯以下代碼// First set......
Spoc CPU軟核：FPGA不僅限于普通的硬件邏輯和狀態(tài)機(jī)…添加一個(gè)軟CPU并創(chuàng)建強(qiáng)大的組合。“ Soft PrOcessor核心”-或“ SPOC”第0部分：世界你好！第1部分：主要特征第2部分：軟件（即程序員）模型......
TBOX簡介TBOX是一個(gè)用c語言實(shí)現(xiàn)的跨平臺(tái)開發(fā)庫。針對(duì)各個(gè)平臺(tái)，封裝了統(tǒng)一的接口，簡化了各類開發(fā)過程中常用操作，使你在開發(fā)過程中，更加關(guān)注實(shí)際應(yīng)用的開發(fā)，而不是把時(shí)間浪費(fèi)在瑣碎的接口兼容性上面，并且充分利用了各個(gè)平臺(tái)......
隨著市場(chǎng)對(duì)電池供電型應(yīng)用的需求繼續(xù)迅速增長，低 IQ?技術(shù)可幫助在不影響系統(tǒng)性能的情況下延長電池壽命。?關(guān)鍵要點(diǎn)·?使用先進(jìn)的功率器件和電池監(jiān)測(cè)器可以顯著降低電力消耗。·?低 IQ?技術(shù)可實(shí)現(xiàn)更小的數(shù)字電路，同時(shí)降低功率......
1 簡介LoRA上一期介紹了如何復(fù)用免費(fèi)的大模型源代碼，來搭配企業(yè)的專有數(shù)據(jù)而訓(xùn)練出形形色色的自用小模型。免費(fèi)代碼既省成本、可靠、省算力、又自有IP，可謂取之不盡、用之不竭的資源，豈不美哉！重頭開始訓(xùn)練自己的小模型，是一......
介紹?半導(dǎo)體行業(yè)一直專注于使用先進(jìn)的刻蝕設(shè)備和技術(shù)來實(shí)現(xiàn)圖形的微縮與先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)。隨著半導(dǎo)體器件尺寸縮減、工藝復(fù)雜程度提升，制造工藝中刻蝕工藝波動(dòng)的影響將變得明顯。刻蝕終點(diǎn)探測(cè)用于確定刻蝕工藝是否完成、且沒有剩余材料可......
2024年1月18日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/D......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
