首頁 > 新聞中心 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計(jì)的新擴(kuò)展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一......
人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）技術(shù)不僅正在快速發(fā)展，還逐漸被創(chuàng)新性地應(yīng)用于低功耗的微控制器（MCU）中，從而實(shí)現(xiàn)邊緣AI/ML解決方案。這些MCU是許多嵌入式系統(tǒng)不可或缺的一部分，憑借其成本效益、高能效以及可靠的性能......
數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計(jì)，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預(yù)計(jì)將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會產(chǎn)生了14......
羅德與施瓦茨（以下簡稱“R&S”）和 ETS-Lindgren 持續(xù)合作，為新一代無線技術(shù)提供全面的OTA 測試解決方案。ETS-Lindgren 將R&S CMX500一體化信令測試儀和R&S SMBV100B矢量信號......
強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌?– Cincoze德承將于?3?月?11-13?日于德國紐倫堡?Embedded World 2025?（Hall 1, Booth No.: 1-407），以「邊緣AI，智慧整合」為主軸，展示完整......
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產(chǎn)。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優(yōu)異的電流容量......
本文將演示一種加速嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)原型階段的方法，說明如何將與硬件無關(guān)的驅(qū)動程序和傳感器結(jié)合使用，簡化整個(gè)嵌入式系統(tǒng)的器件選擇。同時(shí)還將介紹嵌入式系統(tǒng)的器件、典型軟件結(jié)構(gòu)以及驅(qū)動程序的實(shí)現(xiàn)。后續(xù)文章“利用與硬件無關(guān)的方法簡......
芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時(shí)間[2]。TLP3414S與TLP3431S......
_____近二十年來，PCI Express技術(shù)已成為廣泛采用的高速串行接口連接標(biāo)準(zhǔn)。最新的 PCIe規(guī)范滿足了數(shù)據(jù)密集型市場的需求，例如人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算。泰克PCIe 自動化測試解決方案能夠處理設(shè)置和校準(zhǔn)......
云服務(wù)正從傳統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施即服務(wù)（laaS）向先進(jìn)的平臺即服務(wù)（PaaS）演變，這推動著基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域發(fā)生根本性轉(zhuǎn)變，而用于處理人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和大數(shù)據(jù)的新型基礎(chǔ)設(shè)施的出現(xiàn)，進(jìn)一步加速了這一轉(zhuǎn)型。基于云的現(xiàn)......
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