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Innatera 開發(fā)的 Pulsar 片上系統(tǒng) （SoC） 集成了多個(gè)低功耗人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí) （AI/ML） 脈沖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) （SNN） 加速器，這些加速器針對(duì)基于傳感......
Arm 開發(fā)的 Zena 系列計(jì)算子系統(tǒng) （CSS） 可能使半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車級(jí) AI 芯片。軟件正在成為汽車行業(yè)更大的戰(zhàn)場(chǎng)，AI 正在成為貫穿車輛各個(gè)領(lǐng)域的核心功......
倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝方法，涉及將半導(dǎo)體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見問題解答將傳達(dá)倒裝芯片技術(shù)的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的不同之處。倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單視圖對(duì)倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)......
雖然通常不可能提高傳感器的實(shí)際性能，但通過適當(dāng)?shù)倪x擇、系統(tǒng)設(shè)計(jì)和集成，在系統(tǒng)級(jí)別提高傳感器性能是非常可能的。可用于傳感器性能優(yōu)化的工具包括選擇、放置、作和信號(hào)調(diào)節(jié)/處理。首先選擇具有適當(dāng)范圍、分辨率、靈敏度、精度、響應(yīng)時(shí)......
麥克斯韋方程組是電場(chǎng)和磁場(chǎng)的基本工具，而麥克斯韋方程組則側(cè)重于溫度、壓力、體積和熵等熱力學(xué)量。有關(guān) Maxwell 方程組的更多信息，請(qǐng)參閱“Maxwell 方程組的基本原理是什么，它們與 TENG 有何關(guān)系？Maxwe......
向軟件定義汽車 (SDV) 的轉(zhuǎn)型促使汽車制造商不斷創(chuàng)新，在區(qū)域控制器中集成受保護(hù)的 半導(dǎo)體開關(guān) 。電子保險(xiǎn)絲和 SmartFET 可為負(fù)載、傳感器和執(zhí)行器提供保護(hù)，從而提高功能安全性，更好地應(yīng)對(duì)功能......
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。這份白皮書致力于探討高溫對(duì)集成電路的影響，并提......
_____在2025年，AI浪潮持續(xù)洶涌澎湃，熱度不斷攀升。如今，大模型的參數(shù)規(guī)模愈發(fā)龐大，令人咋舌，其訓(xùn)練周期更是從以往的月級(jí)別大幅壓縮至周級(jí)別。與此同時(shí)，ChatGPT、Sora、Grok等一系列生成式AI應(yīng)用競(jìng)相涌......
當(dāng)今以智能體為代表的AI應(yīng)用可以說是“亂花漸欲迷人眼”，而這些AI應(yīng)用爆發(fā)的智能化引擎——基礎(chǔ)模型產(chǎn)品也不斷實(shí)現(xiàn)新突破，驅(qū)動(dòng)智能化再上新臺(tái)階。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新發(fā)布的《中國(guó)基礎(chǔ)大模型市場(chǎng)研究》（Doc#53530......
國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）于近日發(fā)布了2025年V1版IDC《全球物聯(lián)網(wǎng)支出指南》(IDC Worldwide Internet of Things Spending Guide)。IDC《全球物聯(lián)網(wǎng)支出指南》對(duì)全球物聯(lián)網(wǎng)支......
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