首頁 > 新聞中心 > 設計應用
意法半導體近日發布了一套IO-Link開發工具,該套件提供開發IO-Link應用所需的全部軟硬件,包含一個板載智能功率開關管的執行器開發板,簡化了執行器和傳感器的開發過程。通過集成執行器硬件,意法半導體的P-NUCLEO......
工業設備正在向電動化轉型,亟需穩健、可靠、高效的電池充電方案。從電動工具到重型機械,其充電器必須能夠適應惡劣的環境和不同的電源(120-480 Vac),并在設計上優先考慮小型化、輕量化和自然對流散熱。本文旨在為工程師提......
中國北京,2025年6月19日——國際數字通信服務商Proximus Global的最新消費者調研顯示,美國、英國和中國消費者對 eSIM 的認知度和采用率依然較低。然而,在了解eSIM的優勢后,近半數消費者表示愿意在出......
2025年6月19日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于通嘉科技(Leadtrend)LD7798、LD8526、LD6612芯片的100W PD3.0適配器方案。??......
AI)技術在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學環境優化和音頻媒體連接等多個領域內正在發揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.......
不斷演變的安全與功能安全需求,加之實時嵌入式應用日益復雜,正推動設計人員尋求能夠實現更高精度、更高可靠性并符合行業標準的創新解決方案。為應對這些挑戰,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)在其......
村田車規級噪聲對策鐵氧體磁珠?株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)宣布,針對5.9GHz頻段車聯網(C-V2X)(1)通信的噪聲抑制需求,成功開發并商品化其首款(2)片狀鐵氧體磁珠——BLM15VM系列。該系列產品計劃......
【2025年6月19日,德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)已加入FiRa?(精準測距)聯盟董事會。此舉標志著英飛凌在推動超寬帶(U......
2001 年 8 月,一位匿名訪客在流行的航空網站 Airliners.net 的論壇上發帖。他們想知道“需要多長時間才能培養飛行員”,并觀察到“20 年左右”的技術可能會如此先進,以至于飛機可以自行飛行。“那么,如果幾......
近日,國際數據公司(IDC)發布了《中國人形機器人市場分析,2025:爭相入局,期待突破》(Doc # CHC53382625,2025年5月),本報告聚焦人形機器人核心架構的最新進展,涵蓋本體、小腦與大腦三大模塊,系統......
43.2%在閱讀
23.2%在互動