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全球微電子工程公司Melexis近日宣布，對其智能IVT（電流、電壓和溫度）傳感平臺進行升級，為MLX91230（霍爾效應）和MLX91231（分流接口）傳感器增設負溫度系數（NTC）電阻輸入功能。此次升級使工程師能夠在......
近日，全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS攜手物聯網硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠場麥克風陣列AI智能語音識別開發板，并已在......
ChatGPT 由 OpenAI 于 2022 年 11 月推出，成為采用速度最快的軟件產品之一，展示了人工智能 （AI） 的潛力。機器學習 （ML） 是人工智能的一個子集，它正在通過支持決策和數據分......
通過一系列示例問題，學會自信地確定互調失真產物和RF電路的三階截斷點。在復雜的射頻系統世界中，理解和管理互調失真對于實現所需的性能至關重要。當雙音輸入由?1和?2的頻率分量組成時，三階非線性會在輸入頻率附近產生失真分量。......
由于一些司法管轄區對電動汽車 （EV） 補貼的支持搖擺不定，競爭激烈，提高電動汽車的可制造性是電子設計工程師的一項重要責任。隨著電動汽車生產規模的擴大以及消費者對提高質量、可靠性和成本效益的需求，這也是一個及時關注的領域......
在工業應用中，可能出現高壓的情況一直是個令人擔心的問題。尋找防護之道一直并將繼續是開發人員的一項重要任務。本文所述的設計技巧說明，開發人員可以利用Over-The-Top? (OTT)放大器來實現這一目標。即使......
6G 有望帶來數據速度，為智能手機、家庭、城市和自動駕駛汽車提供高度集成和響應的技術，但實現這一目標還需要做更多的工作。到處都會有更多的天線，嵌入到城鎮周圍的基礎設施、基站、邊緣設備以及介于兩者之間的一切中。它們將以不同......
作為封裝基板，玻璃的好處是巨大的。它非常平坦，熱膨脹率低于有機基板，從而簡化了光刻。這只是初學者。翹曲是多芯片封裝中日益嚴重的問題，但已大大減少。芯片可以混合粘合到玻璃上的再分布層焊盤上。相對于有機芯基板，玻璃為高頻和高......
千兆多媒體串行鏈路(GMSL?)是一種應用廣泛的SERDES（串行器/解串器）技術，適用于多種終端市場的攝像頭應用場景。本文介紹了當前車載安防系統架構中的攝像頭鏈路技術，及其核心特性與局限短板，同時深入分析了GMSL解決......
一個電感器、一個IC、一串LED，這就是構建一款用于LCD顯示器背光源的升壓型LED驅動器的傳統方式。盡管對于那些只需要幾串LED的小型LCD顯示器而言這是一種非常合乎需要的解決方案，但在較大的顯示器當中，控制器IC和電......
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