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華為全聯接大會2025期間，在"智韌合一，躍升ISP/MSP智能化"主題峰會上，華為重磅發布《RAMS（ROI、Availability、Maintenance、Security）架構驅動ISP/MSP商業成功白皮書》，......
國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU......
近年來，芯片（集成電路）作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視，推動了輕資產重知產的芯片設計行業快速發展，據統計我國有5000多家芯片設計公司，但是從上市公司的上半年業績公告來看，國內半年凈利潤超過一億元的芯片設計公司可......
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）近日宣布，與英飛凌科技股份公司（總部位于德國諾伊比貝格，以下簡稱“英飛凌”）就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發電、儲能系統及A......
_____隨著測量精度要求提升，有效位數（ENOB）已成為評估ADC、數字示波器真實性能的核心指標。ENOB由IEEE定義，綜合了噪聲、抖動、非線性失真等誤差，反映設備在實際使用中的“有效分辨率”。隨著測量精度需求的不斷......
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關電源等應用，適用于數據中心和通......
本文在介紹卡森帶寬估計規則的同時，解釋了如何根據信號的邊帶或總功率計算所需的傳輸帶寬。在本系列的早些時候，我們深入研究了由單頻消息信號（也稱為音調調制FM）產生的FM波的頻譜。據我們所知，這個頻譜由無數個邊帶組成。然而，......
本文深入探討了一款先進的智能振動傳感器，重點介紹它基于微機電系統(MEMS)技術的設計、功能和應用。這款傳感器的核心目標是在各種工業和研究環境中提供高精度、高可靠性和實時監測能力，展現ADI公司不同MEMS傳感技術的實際......
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，近日宣布與普羅通信（Browan Communications）達成全新技術合作伙伴關系，共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi......
在這篇文章中，我們將學習貝塞爾函數的基本性質，以及它們可以告訴我們關于實際調頻信號帶寬的信息。在上一篇文章的末尾，我們了解到單頻消息信號產生的FM波頻譜由無限多個邊帶組成。邊帶通過調制頻率（fm）彼此分開。然而，在實踐中......
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