首頁 > 新聞中心 > 設(shè)計(jì)應(yīng)用
先進(jìn)處理解決方案的供電系統(tǒng)需搭配多個(gè)低壓電源，包括：1.1 V（用于DDR）、0.8 V（用于內(nèi)核）和3.3 V/1.8 V（用于I/O設(shè)備）。隨著半導(dǎo)體集成度不斷提高，微處理器的耗電量越來越大，因此需要更大的供電電流。......
動力系統(tǒng)是新能源汽車的核心單元之一，車規(guī)級MCU在其中扮演著極其重要的角色，其功能包括電機(jī)驅(qū)動與控制、電池管理、能量回收與優(yōu)化、安全與診斷等。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，2025年前三季度，我國?新能源汽車?的產(chǎn)量達(dá)到了......
意法半導(dǎo)體的STDRIVEG210和STDRIVEG211半橋氮化鎵(GaN)柵極驅(qū)動器是為工業(yè)或電信設(shè)備母線電壓供電系統(tǒng)、72V電池系統(tǒng)和110V交流電源供電設(shè)備專門設(shè)計(jì)，電源軌額定最大電壓220V，片上集成線性穩(wěn)壓器......
數(shù)字孿生在今年的 SEMICON West 上占據(jù)了討論的主導(dǎo)地位，出現(xiàn)在主題演講、小組會議和研討會中。這次談話反映了行業(yè)對這項(xiàng)技術(shù)的看法發(fā)生了明顯轉(zhuǎn)變。曾經(jīng)主要與設(shè)計(jì)探索相關(guān)的內(nèi)容現(xiàn)在跨越了制造生命周期。在封裝和裝配領(lǐng)......
推動當(dāng)今價(jià)值超過 5000 億美元的半導(dǎo)體行業(yè)將年收入增長到 1 萬億美元，這正在挑戰(zhàn)更廣泛供應(yīng)鏈的各個(gè)方面擁抱人工智能。人工智能正在改變晶圓廠的架構(gòu)和運(yùn)行方式、設(shè)備的制造方式以及服務(wù)器群的構(gòu)建方式。與此同時(shí)，所有這一切......
在流行媒體中，“AI”通常意味著在昂貴、耗電的數(shù)據(jù)中心中運(yùn)行的大型語言模型。但是，對于許多應(yīng)用程序，在本地硬件上運(yùn)行的較小模型更適合。自動駕駛汽車需要實(shí)時(shí)響應(yīng)，沒有數(shù)據(jù)傳輸延遲。醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用通常依賴于無法與第三方共享的......
中國廈門大學(xué)報(bào)道了在氮化銦鎵（InGaN）微綠發(fā)光二極管（LED）中使用六方臺面的優(yōu)勢[Zelong Huang等人，Optics Express，v33，p42747,2025]。研究人員評論道：“六邊形結(jié)構(gòu)得益于六個(gè)......
半導(dǎo)體 IP 提供商 CAST， Inc. 于 2025 年 10 月 22 日在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的 RISC-V 峰會上推出了其催化劑?計(jì)劃，旨在加速將開源處理器架構(gòu)集成到資源受限的設(shè)備中。該計(jì)劃解決了嵌入式系......
工業(yè)存儲解決方案供應(yīng)商——研華科技，近日推出了 SQFlash EDSFF 和 EU-2 PCIe Gen5 x4 SSD，旨在滿足下一代企業(yè)和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。截至 2024 年，PCIe Gen4 解決方案占據(jù)了 ......
關(guān)鍵FD-SOI 技術(shù)可針對激光故障注入 （LFI） 提供強(qiáng)大的防御，這是一種可能危及加密和安全關(guān)鍵型硬件的精確方法。LFI 是在受控條件下探測硅漏洞的黃金標(biāo)準(zhǔn)，隨著金屬層的厚度越來越大，背面訪問的使用越來越多，這使得基......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
