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摘要應用處理器（APU）長期以PoP（Package-on-Package）形態(tài)與DRAM豎向堆疊，是智能手機主板的“面積預算中心”。2025年約65%的APU仍采用PoP，其余為單芯片封裝；到2030年，基于Fan-O......
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摘要稀疏矩陣-向量乘（SpMV）在圖計算、機器學習和工程仿真等場景中廣泛使用，并常常主導整體運行時間。針對 FPGA 的高外存帶寬與可定制數(shù)據(jù)通路，本文重構并評述 ASP-DAC’23 提出的“通過部分向量復制實現(xiàn)高帶寬......
電動汽車的未來取決于安全、高效且易于維護的電池組。無線電池管理系統(tǒng)引入了一種滿足所有這些需求的新方法。傳統(tǒng)BMS和無線BMS有什么區(qū)別？最流行的 wBMS 架構類型有哪些？無線BMS對電動汽車制造和維護成本的影響。如何將......
SafIn NN：讓學習型規(guī)劃真正“可驗證、安全、可落地”......
——從形式化方法到自動化工程實踐一、敏捷硬件的崛起：從“慢工出細活”到“快速創(chuàng)新”在傳統(tǒng)的芯片開發(fā)中，一個從算法原型到可綜合 RTL 的設計流程往往需要經(jīng)歷數(shù)月甚至數(shù)年的反復迭代。這一漫長的周期嚴重制約了硬件領域的創(chuàng)新速......
在電子領域，集成電路 （IC） 芯片是進步背后看不見的動力源。每一次飛躍——無論是更智能的手機、更強大的汽車，還是醫(yī)療保健和科學領域的突破——都依賴于比以往任何時候都更復雜、更快、功能更豐富的芯片。但創(chuàng)造這些芯片不僅僅是......
電池模擬器使工程師和設計師能夠理解電源的性能和行為，優(yōu)化設計，并在不進行廣泛的物理測試的情況下探索電池單元的能力。電池仿真在電池的研究、設計和開發(fā)中扮演著關鍵角色，這些電池用于電動汽車，消費電子產(chǎn)品和各種其他設備。使用電......
半導體世界一直是技術創(chuàng)新的心臟，為從智能手機到最新的人工智能突破的一切提供動力。然而，隨著芯片復雜性的增加和市場需求的加速，堅持傳統(tǒng)的開發(fā)周期可能會使設計團隊停滯不前，減緩創(chuàng)新的步伐。相比之下，游戲行業(yè)已經(jīng)完善了快速、迭......
集成開發(fā)環(huán)境(IDE)正在經(jīng)歷深刻變革。傳統(tǒng)意義上披著“圖形界面”外衣的編譯器，已不再能滿足當今的需求。隨著嵌入式系統(tǒng)變得越來越強大，而且AI開始融入幾乎所有設計中，開發(fā)者需要的是能夠理解開發(fā)者工作內(nèi)容的開發(fā)環(huán)境。新一代......
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