Markus Holtkamp，ADI 戰略營銷總監；Gabino Alonso，ADI現場應用工程師 2020-10-30
ADI產品應用工程師 Jonathan Harris 2020-10-28
Philip Pratt,德州儀器 2020-10-28
Ernani D. Padilla Emmanuel P. Birog 意法半導體 2020-10-27
本文旨在于識別在半導體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現的封裝厚度相關缺陷的原因，厚度相關缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。......
ADI 現場應用工程師 Thomas Brand 2020-10-23
劉 倩,項朝君,黃華峰,王高松,中國聯合網絡通信有限公司河南省分公司 2020-10-22
