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2019年12月5日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。SLAM（simultane......
全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity(TE)近日宣布推出散熱橋技術，提供兩倍于傳統散熱器+導熱墊導熱技術的熱傳導性能。隨著服務器、交換機和路由器等系統數據傳輸速度提高、設計更加復雜......
Diodes 公司今日推出雙重用途 PI3USB9201 USB BC 1.2 檢測器，結合主機和客戶端電路，讓設計人員能優化 BoM 尺寸和成本，將 USB Type-C? 接口電路新增至裝置中，例如筆記本電腦、平板計......
近日，全球微電子工程公司 Melexis宣布引入新一代LIN RGB (W) LED 控制器IC產品。作為車內氛圍燈解決方案的全球領導者，全新的MLX81113 將支持基于 LIN 的 RGB LED 車內氛圍燈應用（也......
從智能電表到生產線，需要進行重復任務數據記錄的應用必須能夠在處理過程中斷電的情況下自動恢復內容。按照每比特存儲單價計算，目前用于這些數據記錄的低密度（64 Kb至1Mb）非易失性串行RAM（NVRAM）解決方案通常是成本......
Nordic Semiconductor新型多協議系統級芯片(SoC) nRF52833支持藍牙5.1、藍牙Mesh、802.15.4、Thread、ZigBee和專有2.4GHz協議。為配合基于nRF52833的開發工......
近日， (GLOBE NEWSWIRE) -- Teledyne e2v，Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解決方案創新公司，宣布推出其新型 Bora? 飛行時間 CMOS ......
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出新型三相無刷電機控制預驅IC“TC78B009FTG”。這款三相無刷電機控制預驅IC無需霍爾傳感器，且適用于服務器、鼓風機、無繩真空吸塵器、機器人真空吸塵器等采用高......
移動應用、基礎設施與國防應用中核心技術與RF解決方案的領先供應商Qorvo, Inc.近日宣布，通過使用新的砷化鎵（GaAs）前端模塊（FEM）---QPF4010，使得開發在頻段n258（24.25至27.5GHz）中......
近日，Maxim Integrated Products, Inc宣布推出固態血壓監測方案，使用戶更便捷地跟蹤這項重要的健康指標。在此之前，只有通過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精度血壓監測。憑借Maxim提供的MAX......
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