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近日，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)?為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作伙伴和軟件功能，并顯著提升了處理性能，將時鐘速......
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經處理單元）建立主要合作關系。這是一種機器學習（ML）處理器，面向資源受限的工業和物聯網（IoT......
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?和測試及測量設備的領先供應商Rohde & Schwarz宣布，CEVA已成功完成了CEVA-Dragonfly NB2 IP平臺的協......
CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠商?宣布匯頂科技已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部......
阿爾卑斯阿爾派株式會社（TOKYO 6770、代表取締役社長 CEO:栗山 年弘，總公司:東京，下稱“阿爾卑斯阿爾派”），在適合車載用途的小型中行程型TACT Switch??“SKSU系列”中新增操作力5N、移動量1.......
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4無線微控制器（MCU），它們可為Zigbee 3.0和Thre......
近日，泛林集團發布了一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術。泛林集團研發的這項全新的干膜光刻膠技術，結合了泛林集團在沉積、刻蝕工藝上的領導地位及其與阿斯麥?(ASML) 和比利時微電子研究中心?(imec)?戰略合作的......
通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內實現封裝級產品功能和可靠性，我們展示了適用于工業級MCU和物聯網(IoT)應用且可用于生產的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產品。我們......
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日將開始備貨Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069專為國防和航空航天應用而設計，能為2.7 –......
近日，推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor），推出了一對完全符合USB-C PD?3.0標準的新器件。FAN6390自適應充電控制器使USB-C PD 3.0可編程電源（PPS）標準易于集成到系......
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