首頁 > 新聞中心 > 新品快遞
意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM)在2006年10月24日-26日加州長堤舉行的2006年世界電源系統研討會(PSW)上宣讀了七篇論文。ST提交的重要論文論述了在今天的系統內設計和集成電源電子技術方面取得的新進展。......
SLE的服務，可協助客戶降低前期費用，縮短設計和開發時間 致力于 “一次成功” 多元ASIC及ASIC系統設計的高端ASIC設計公司 Silicon Logic&nbs......
針對價格敏感的消費電子市場量身度做 全新單芯片解決方案在微型封裝中提供增強型RTC（實時時鐘）功能 Ramtron International 公司宣布：推出64Kb、3V ......
義隆電子再次強力出擊，近期針對ADC八位元工規微控制器產品，推出可直接驅動數碼管(seven segment display)I/O、快速的喚醒模式、精準內振、低壓高速、更低功耗、三段LVR(Low&......
現可在 ADS 設計流程內使用射頻系統結構分析和電路綜合 安捷倫科技（NYSE:A）日前發布它核心高頻電子設計自動化（EDA）軟件的下一重要版本。新先進設計系統（ADS）2006A 版使設計......
銷售額突破10億美元大關 收入里程碑展示了飛思卡爾在32位汽車MCU市場中的領先地位和創新 作為汽車行業的領先半導體供應商，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）已經售出10億美元以上基于Power A......
采用緊湊型封裝的新款6A 和 12A DC/DC 微型模塊 可提供即時電源 微型模塊系列新增 5 款新產品 凌力爾特公司（Linear Techn......
Ramtron International公司宣布：推出64Kb、3V 內嵌鐵電存儲器的處理器外圍芯片產品FM3130，在微型封裝中結合了非易失性鐵電......
NXP 半導體是業界第一家超薄智能卡 IC的批量供應商，其IC甚至比人的頭發和紙張還要薄。如今，NXP 廣為認可的 Smart MX 系列芯片可實現僅有&n......
CEVA公司宣布推出備受業界重用推崇的 CEVA-X DSP 內核系列的最新成員 -- ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
