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VIAVI Solutions（VIAVI）近日分享，公司參與了由O-RAN聯盟組織、業界領先企業主辦的O-RAN PlugFest大會。此次的PlugFest大會于2022年5月和6月，在多個國家進行了一系......
負責發展藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻（LE Audio）的全套規范制定。低功耗音頻提升了無線音頻性能......
由Atos、達索系統（Dassault Systèmes）、Orange、雷諾集團（Renault Group）、意法半導體（STMicroelectronics）和泰雷茲（Thales）宣布共同成立軟件共和國（Soft......
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣布與ING Bank N.V.合作開展NEAR項目，這是ING在業界首個基于UWB的點對點支付應用程序試點。該試點計劃將使用支持UWB技術的三星Galaxy......
意法半導體推出了第三代Bluetooth? 系統芯片(SoC)，新產品增加了用于位置跟蹤和實時定位的藍牙尋向技術。?通過確定藍牙低功耗 (BLE) 信號的方向，BlueNRG-LPS 藍牙5.3 認證系統芯片可以精確推算......
隨著WLAN技術的發展，室內場景更傾向于依賴無線通信技術，2021年互聯網約有50%的數據流量采用WiFi接入（來源：思科網絡）。龐大的流量和接入需求推動著無線通信技術的發展，WiFi 6E標準開放了新的6GHz頻段......
MaxLinear Inc.和 Qorvo今天宣布推出一項聯合解決方案，旨在應對 32x32 和 64x64 大規模 MIMO 無線電在尺寸、重量和功耗方面的關鍵挑戰。該解決方案支持高效功率放大器 (PA)，減小了無線電......
iVativ RENO模塊基于Nordic nRF52840 SoC而構建，支持藍牙 5.0、Thread/ZigBee/ANT和NFC-A。這款模塊產品集成所有相關的模擬前端、天線和晶振，尺寸小(10 mm x 1.5......
要點：高通技術公司憑借其“統一的技術路線圖”和在智能手機射頻前端（RFFE）領域的領先地位，將先進的射頻前端解決方案擴展至全新終端品類該模組專為Wi-Fi 6E/7設計并支持與5G共存，展現公司在兩大無線技術領域的領導力......
高通技術公司今天宣布推出全新射頻前端（RFFE）模塊，帶來最頂級的Wi-Fi和藍牙體驗。新擴展的產品組合專為藍牙、Wi-Fi 6E和新一代標準Wi-Fi 7所設計。全新模塊也專門針對智能型手機以外的各類裝置領域打造，包括......
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