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凌力爾特推出 LTC3556，該器件是用于鋰離子/聚合物電池應用中體積更小的下一代、多功能電源管理解決方案系列的最新產品。LTC3556 在緊湊的扁平 4mm x 5mm QFN 封裝中集成了一個開關電源通路 (Po......
為了應對下一代移動互聯網器件(MID)帶來的挑戰，飛思卡爾半導體正在為基于英特爾(Intel)的MID開發高性能的音頻和電源管理解決方案。這種高度集成的芯片組旨在高效地管理電源，實現更小巧的產品體積和更長的電池壽命。......
LED照明 諸如小外形尺寸、低功耗和快速接通時間等優勢開創了高亮度LED被當今汽車所廣泛采用的局面。LED在汽車中的初始應用是中央高架停車燈(CHMSL);這些應用使用紅光LED來提供一個非常扁薄的照明陣列，該......
12月13日，德州儀器 (TI) 宣布推出單芯片交錯式功率因數校正 (PFC) 控制電路，可滿足千瓦級通信、服務器與工業系統的要求。新型 UCC28070 雙相平均電流模式控制器可幫......
當今社會，能源危機和環境污染已經成為世界各國共同面臨的兩大難題。隨著人們環保和節能意識的增加，低功耗設計越來越受到廠商、消費者和各國政府的關注，高能效的電源設計將成為市場的主導。并且，電源設計周期加快、低待機能耗、高......
據市場調研公司IMS Research的最新分析，預計未來五年全球電源管理市場平均每年增長10%以上。 IMS Research分析了五個關鍵的電壓調節市場，以及其它電源控制器、驅動器IC和標準電源管理單元(P......
科學技術的飛速發展，使半導體技術形成兩大分支：一個是以大規模集成電路為核心的微電子技術，實現對信息的處理、存儲與轉換;另一個則是以功率半導體器件為主，實現對電能的處理與變換。功率半導體器件與大規模集成電路一樣具有重要......
在本文中，業內領先的電源管理芯片供應商從不同層面闡述了各自的一些技術觀點以及相應的解決方案。 隨著半導體終端產品朝向輕薄短小、數字化和整合多功能三大趨勢發展，模擬領域......
Broadcom(博通)公司宣布，其片上系統電源管理單元(PMU)已經向全球領先的手機制造商之一批量供貨。三星電子在其最新的SGH-J750手機中采用了Broadcom公司的BCM59001片上系統電源管理單元(PM......
富士通微電子(上海)有限公司宣布，富士通株式會社最新發布了用于ultra-mobilePC(UMPC)筆記本電腦系統電源的單芯片電源管理LSI，以專門為系統、......
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