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目前市面上的設(shè)備通常都是使用1KW以下的電源供電,而針對大型一點的用電設(shè)備,功率可能會到3KW、甚至5KW以上,如果對此整體設(shè)計一個高功率的電源,應(yīng)用的器件應(yīng)力會非常大,相應(yīng)的體積和成本也會成倍的增加。一丶引言目前市面上......
在一個變壓器半波整流電路中,?原邊和副邊的電流波形是什么呢??理想情況下, 副邊電流應(yīng)該是這種直流脈沖電流形式。?那么原邊的電流波形是否與其相似??也是半波整流信號波形。或者是半波整流信號中的交流分量?01 半波整流一、......
在高軌數(shù)電路板中管理電源和實現(xiàn)靈活性可能具有挑戰(zhàn)性,需要使用數(shù)字電壓表和示波器進(jìn)行實際探測,并且經(jīng)常需要對 PCB 組件進(jìn)行返工。為了簡化電源管理,特別是從遠(yuǎn)程位置,有一種趨勢是通過數(shù)字通信總線配置和監(jiān)控電源。數(shù)字電源系......
伴隨著CPU, GPU等的性能進(jìn)步和制程發(fā)展,主板的供電設(shè)計也迎來了更多的挑戰(zhàn),大電流、高效率、空間占用小、動態(tài)響應(yīng)快、保護(hù)更智能的需求使得傳統(tǒng)的采用分立MOS的方案逐漸被取代,SPS/DrMOS的解決方案憑借更好的性能......
在“2030碳達(dá)峰、2060碳中和”大背景下,傳統(tǒng)電網(wǎng)正在發(fā)生重大的變革——從傳統(tǒng)的火電、水電、核電等大型電站集中發(fā)電,逐漸向風(fēng)電、光伏等綠色能源轉(zhuǎn)變;光伏屋頂、儲能系統(tǒng)、電動汽車等分布式能源也是風(fēng)生水起。這樣,交流供電......
與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比,IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計算來確定芯片溫度。這是因為大多數(shù) IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時包含 IGBT 和二極管芯片。為了知道每個芯片的溫度,有必要知道每個芯片的功耗、頻率、θ......
對于功率因數(shù)校正(PFC),通常使用升壓轉(zhuǎn)換器Boost拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。它可以最大限度地減少輸入電流的諧波。同時IGBT是大功率PFC應(yīng)用的最佳選擇,如空調(diào)、加熱、通風(fēng)和空調(diào)(HVAC)以及熱泵。理論上,在連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM......
快充充放電平臺系列芯片近日,水芯電子旗下芯片M12269正式通過了USB-IF協(xié)會官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測認(rèn)證,并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此,MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得P......
前言現(xiàn)階段的大多數(shù) GaN 電源系統(tǒng)都是由多個芯片組成。GaN 器件在電路板上組裝前采用分立式的元件組裝會產(chǎn)生寄生電感,從而影響器件的性能。例如驅(qū)動器會在單獨的芯片上帶有驅(qū)動器的分立晶體管,受到驅(qū)動器輸出級和晶體管輸入之......
在相當(dāng)長的一段時間內(nèi),硅一直是世界各地電力電子轉(zhuǎn)換器所用器件的首選半導(dǎo)體材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出現(xiàn)帶來了一種替代材料,它能減輕對硅的依賴。SiC 是寬禁帶 (WBG) 半導(dǎo)體:將電子激發(fā)到導(dǎo)帶所需的......
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