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羅姆半導體（Rohm）株式會社社長松本功近日在2023年11月財報電話會議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產8英寸SiC襯底，主要供該公司內部使用，預計將于2024年開始投產。這將是羅姆首次在日本生產SiC襯底。......
在科技世界的快速發展下，一個引人注目的變革正在悄然影響著我們的日常生活。碳化硅芯片，作為下一代半導體技術的代表，正迅速嶄露頭角，引領著未來計算領域的新篇章。隨著電子產品日益復雜化和需求的不斷增長，傳統硅基芯片已經遇到了天......
11月4日，晶盛機電“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關半導體材料端關鍵核心技術，最終實現國產替代。據悉，此次簽約項目總投資達21.2億元。據晶盛機電介紹，公司自2017年開始碳......
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環保科技半導體公司，開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。CGD 與臺灣群光電能科技有限公司（TWSE：6412）和英國劍......
選擇類型的電機來驅動家用電器像大多數工程設計決策一樣，選擇用于驅動家用電器機構的電動機類型是確定應用要求與實際解決方案所能提供的折衷方案的問題。對于需要電機的家用電器——洗衣機、冰箱、空調和洗碗機等無處不在的產品——使用......
在不同的應用環境，該如何進行電源模塊的應用選型？選擇合適電源模塊可以延長模塊的使用壽命，本文主要是介紹在振動場合電源模塊可能出現的一些失效形態和如何選用可靠的電源模塊。常見存在振動的應用環境在現實應用中，很多應用環境是存......
對于高壓開關電源應用，碳化硅或 SiC MOSFET 與傳統硅 MOSFET 和 IGBT 相比具有顯著優勢。SiC MOSFET 很好地兼顧了高壓、高頻和開關性能優勢。它是電壓控制的場效應器件，能夠像 IGBT 一樣進......
盡管半導體和功率半導體都是電子元件并且有相似之處，但它們在幾個方面存在一些差異。以下是兩者的區別。首先，半導體和功率半導體之間的主要區別在于它們處理電壓和電流水平的能力。半導體通常在低電壓和低電流水平下工作，用于許多電子......
10月31日，金升陽作為EEPW的老朋友也來到直播間向我們分享了他們這次帶來的展品以及新的動態。謝工在直播中介紹到，金升陽成立于1998年7月，25年來創造了高品質的機殼開關電源、導軌電源、AC/DC電源模塊、DC/DC......
電路的實際測量結果為 250 kHz。R3 的值可能會變化，并且可能需要端接至 VDD 或接地，插入 R3 是為了調整振蕩器跳變點，以便在 U1A 的輸出端提供 50% 占空比波形，并在 U1B 提供其補充波形。該方波及......
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