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Silicon Laboratories為推動智能家居、智能儀表、人機界面和AM/FM收音機設(shè)計在未來的突破性進展，將在3月4至5日深圳開幕的國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China)上展示其最新的嵌入式混合信......
為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)宣布，全球數(shù)十家領(lǐng)先的電子廠商在日前于拉斯維加斯舉行的國際消費電子展(C......
盡管過去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構(gòu)的處理器產(chǎn)品，但這一次他們恐怕不會按照這道鐵律的規(guī)定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bri......
英特爾研究院高級院士康凱文近日正式出任英特爾新任駐華院士，他今日在北京首次以新的身份和媒體見面。他表示，除了自己主持的研究項目之外，他將在這個職位上投入更多的精力幫助英特爾中國研究院的各項研發(fā)項目。 &ldqu......
AMD高級副總裁兼技術(shù)研發(fā)總經(jīng)理、首席技術(shù)官Chekib Akrout在北京重申，首款Fusion(融聚)架構(gòu)的APU產(chǎn)品將與2011年推出，今年下半年就會開始生產(chǎn)，而對于英特爾最新推出融合了GPU的處理器，Chek......
2009年9月18日，敏銳的國內(nèi)媒體記者在秋季國際集成電路展的一個展臺上發(fā)現(xiàn)了當(dāng)時尚未正式發(fā)布的BF50x信息——業(yè)界領(lǐng)先的匯聚式處理器Blackfin家族新成員，并對該處理器在電機控制等應(yīng)用......
ADI最新推出兩款高集成度精密模擬微控制器，分別為 ADuC7023 和 ADuC7122。這兩款器件集成了片上存儲器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和眾多模擬外設(shè)，可提供業(yè)界最高水平的可編程性能和最小的封裝尺寸。ADuC7023 和 ......
據(jù)可靠的消息來源透露，我們可能很快將看到6核處理器的發(fā)布，也許就在2010年上半年。如果這個傳言是真的，我們將看到英特爾和AMD很快發(fā)布6核處理器。據(jù)說第一款6核處理器是英特爾的Corei7-980X。 Cor......
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)今天宣布其Plus CPU非接觸式智能卡芯片(MF1PLUSx0y1)獲得德國聯(lián)邦信息安全辦公室頒發(fā)的CC EAL4+認證(證書編號：BSI-DSZ-CC-0586......
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