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據華爾街日報(WSJ)報導，芯片大廠英特爾(Intel)正和創投公司合作，希望成立擁有20億美元資金的基金投資美國公司。 英特爾執行長Paul Otellini于在美國華盛頓特區演講時公布此項投資計畫，該演講的部分重點......
如今，隨著中國股市創業板的推出，為中國IC設計企業打開了一扇可以快速發展的大門。 不久前，第一只中國本土IC設計企業成功登陸創業板，它不是大名鼎鼎的海思半導體，也不是風頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設計生產及系......
為數字消費、家庭網絡、無線、通信和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司宣布，4G 移動WiMAX芯片領先供應商Beceem已獲得MIPS32TM 4KEcTM可合成處理器內核授權，進行下一代無......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數字信號處理器 (DSP) 的新型片上系統 (SoC) 架構，該架構在業界性能最高的 CPU 中同時集成了定點和浮點功能。TI 全新的多內核 SoC 運行頻率高達......
CEVA公司與業界領先的網絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無線基站應用的經驗證的高性能CEVA-X1641 DSP已獲Mindspeed選用于全新的Tr......
賽靈思公司今天所發布的消息“賽靈思采用28 納米高性能、低功耗工藝加速平臺開發，推進可編程勢在必行”凸顯了功耗在目前系統設計中所起的重要作用，也充分顯示了在賽靈思考慮將 28 納米工藝技術作為其新一代 FPGA 系列......
Altera公司今天宣布，40-nm Stratix® IV FPGA系列最近榮獲電子編輯媒體的多個獎項。Stratix IV系列因其在密度、性能和功耗上的優勢，以及在前沿工藝技術上的領先地位獲得《電子技術應......
Tensilica日前發布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE(長期演進技術)及4G基帶SoC(片上系統)的設計。ConnX BBE16的16路MAC(乘數累加器)架構經過特別優化，以滿足無線DSP(數字......
據國外媒體報道，英特爾宣布，正在積極向平板電腦市場進軍，其平板電腦將使用英特爾的低能耗處理器，包括專為手機設計的一種新一代凌動(Atom)處理器代號為Moorestown的芯片。 此前，通信設備和系統設計公司O......
世界領先的先進半導體解決方案供應商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上共同宣布：三星電子已經采用ARM Mali圖形處理器架構，用于未來具有圖形處理功能的片上系統(SoC)IC芯片以及其ASI......
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