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全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc(美國微芯科技公司)日前宣布已將第100億顆PIC單片機(MCU)交付給三星電子有限公司(Samsung Ele......
摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求，技術挑戰越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3DIC)愈發受到矚目，甚至專供處......
《巴倫周刊》周六刊文稱，Intel在本周的IDF開發者大會上展示了該公司的最新創新，不過這些創新能否為Intel指明未來仍有待觀察。在過去1年多的時間內，蘋果iPad的銷量達到上千萬臺，因此有業內人士認為，Intel......
宏碁臺灣總裁林顯郎(Scott Lin)、仁寶總裁陳瑞聰(Ray Chen)近日同時向Intel發出信號，希望能夠降低Ultrabook筆記本平臺處理器的價格，以便將整機價格控制在1000美元以下。 根據此前消......
2011年9月20日，深圳訊，今天，德州儀器 (TI) 2011技術研討會 (TI Technology Days 2011)中國站在深圳正式拉開帷幕。為期一天的研討會將提供超過 30堂覆蓋消費電子、工業和通訊等應用的解......
9月18日消息,據國外媒體報道，Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動設備的四核應用處理器(已經發布的Kal-El或者Tegra 3芯片)。因此，競爭對手也將很快采取同樣的行動。 ......
電腦制造商IBM已經與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。這種產品有望在2013年上市。 ......
英特爾上周承諾，搭載凌動(Atom)處理器的智能手機將于2012年第一季度面市，而谷歌則計劃讓今后的Android系統兼容英特爾芯片。這些消息是由英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)和谷歌移動高級副......
S2C 日前宣布其Verification Module技術（專利申請中）已可用于其基于Xilinx的FPGA原型驗證系統中。V6 TAI Verification Module可以實現在FPGA原型驗證環境和用戶驗證......
Intel Atom E600處理器提供了空前等級的I/O彈性，專業接口如FSB和DMI，開放式PCI‐ Express 標準的處理器到芯片接口。 這一系列處理器可以與Intel Hub EG20T 平臺控制器或第......
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