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目前，隨著應用進入大批量生產階段，各廠商都希望以較小風險的方法來降低成本，且無需花費資源和時間進行ASIC轉換。對此，以低成本、免轉換替代ASIC，在8周內就可進行批量生產的EasyPath解決方案于不久前面世了。賽靈思......
德州儀器 (TI)新發布的一款帶有集成自適應柵極驅動器的多相同步 DC/DC 降壓控制器TPS40130，采用 30 引腳 TSSOP 封裝，可支持從 3V到 40V 的輸入電壓，輸出電壓為 0.7V至6V，效率超過90......
LSI邏輯宣布推出高效DSP核ZSP540，該新品兼有ZSP500（雙MAC）的優點和ZSP600（四MAC）的高性能，內嵌4MAC、6ALU，每個時鐘周期最高可處理5條指令，且配備Z.Turbo加速器，從而允許SoC設......
英飛凌科技公司宣布，推出三款面向汽車和工業應用的16位新型微控制器，以及一款面向成本敏感的工業應用的TriCore系列新型32位微控制器。其中32位TC1100微控制器負責處理和通訊，適用于機器人和工業網絡應用，以及工業......
富士通公司宣布，針對 PC 外設和數字家電市場推出高性能MB90330/MB90335 系列單片機產品。該新品采用16位的 MCU 核心，支持12Mbps 的傳輸速率，內置USB Mini-Host 功能，而且該產品還內......
飛思卡爾半導體針對音頻應用推出了一款高可靠性的低價DSP—DSP56374，該新品能執行各種音頻均衡算法、壓縮、揚聲器補償、音調控制和音量調節功能，還能執行存在ROM內、由飛思卡爾采用即插即用軟件架構開發的各種音場處理算......
電子系統復雜性的不斷提高導致功耗已經逐漸成為設計人員首先需要考慮的問題，包括電池供電系統和散熱受限的系統。隨著這些系統中半導體器件數量的不斷增加，如何滿足其功耗和散熱的需求所帶來的挑戰也與日俱增。而在目前的市場上，CPL......
系統芯片的設計變得更加復雜、昂貴。ASIC成本飛速上漲，130nm CMOS工藝已超過1000萬美元，90 nm工藝還要加倍。因此，工程師正面臨著設計中選擇硬件平臺和物理實現方式的挑戰，他們需要能夠面向應用領域而優化的低......
賽靈思公司宣布將于11月16日在深圳，18日在上海舉辦Programmable World 2004技術論壇，著重介紹設計實例以及在新一代可編程系統設計中發揮重要作用的新產品。內容包括：數字信號處理專題：介紹實現3G和4......
瑞薩科技公司近期推出了微控制器M32C/88系列，該系列內含一個高性能的CPU芯核和一個三信道CAN控制器以及高容量、高可靠性的閃速存儲器，并具有廣泛的外設功能。M32C/88系列繼承了M16C家族微控制器與C語言兼容以......
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