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美國Tensilica 公司日前發布鉆石系列標準處理器內核，該系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP（數字信號處理器）等6款現貨供應的（off-the-shelf）可綜合內核。它們憑借最低的功耗、最......
成熟開發工具可幫助設計者為成本敏感的電子系統開發代碼體積更小的芯片 美國Tensilica公司日前針對其鉆石系列標準處理器內核推出了一套功能完善的軟件開發包。鉆石系列標準處理器由一系列現成的可綜合CPU內核以及DSP（數......
報道了“長虹研制成功‘虹芯一號’”之后，再次從四川長虹獲悉，其第一塊自行開發的“虹芯二號”智能遙控芯片也開始投入規模生產。 據長虹技術中心副主任張恩陽介紹，長虹第一塊自行開發的“......
在Atmel公司的AVR32內核上，IAR Systems成熟的指令調度機制能夠充分利用Single-cycle Load/Store、SIMD和DSP指令，支持并行和Out-of-Order算法 I......
2006年2月15日 海爾IC選用ARM Artisan®物理IP開發消費電子產品，全面的解決方案幫助中國工程師實現低功耗、高性能的IC設計。......
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 DSP 的新型電信級局端設備平臺，該產品將幫助固定、有線與移動服務供應商實現從現有網絡到多服務（語音、視頻和數據服務） I......
2006年2月14日，Aplix 與NVIDIA將于2006年度3GSM世界大會上演示基于飛思卡爾3G平臺的 JBlend。......
在PowerPC® 32位微處理器體系結構領域開展合作，推動汽車行業的創新 飛思卡爾 (NYSE:FSL，FSL.B) 與意法半導體(簡稱ST，NYSE:STM)這兩家汽車行業內領先......
盛群半導體最新推出一款鍵盤編碼控制芯片，專供在主機板支持更多USB插槽、Windows ME、XP系統自動安裝Device Driver安裝方便性，并提供多媒體鍵盤應用。據介紹，推出的HT82K9......
--第二代 EConomy Plus器件降低了50%的價格并達到雙倍的密度 -- 萊迪思半導體公司近日公布了其第二代EConomy Plus 現場可編程門陣列 ......
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