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MSP430系列單片機作為一個性能優異的MCU在大陸已經得到了廣泛的應用。MSP430在高整合性與高性能方面與其他MCU比較有較大優勢。該系列芯片的價格也較為合理,目前整合性最好的MAP430F44X系列,整合了60......
日前,中國工程院院士、中科院計算技術研究所所長李國杰撰文稱,龍芯2號系列的升級產品——龍芯2F系統芯片(SoC)今年7月底流片成功,經過兩個月的嚴格測試,沒有發現任何設計錯誤,現已正式定型。根據與計算所簽訂的有償授權協議......
1.什么是BOM 2.什么是 LDO 3.什么是ESR 4.什么是TTL 5.什么是MOS、NMOS、PMOS、CMOS 6.什么是OC、OD 7.什么是線或邏輯與線與邏輯 8.什么是推挽結構 9.什么是MCU......
日前,中國工程院院士、中科院計算技術研究所所長李國杰撰文稱,龍芯2號系列的升級產品——龍芯2F系統芯片(SoC)今年7月底流片成功,經過兩個月的嚴格測試,沒有發現任何設計錯誤,現已正式定型。根據與計算所簽訂的有償授權......
摘要:建立了電壓型PWM整流器模型,提出一種實用的電流解耦方案,給出一種由dsPIC30F4012型微處理器控制的三相電壓型PWM整流器控制系統,詳細介紹其系統組成、控制原理及硬件結構,論述其軟件流程,給出實驗結果。......
汽車制造商面臨著使汽車更安全、更智能及能效更高的挑戰,這進而推動汽車電子技術的不斷發展。電子產品一直是汽車內容中增長最快的部分,超過了機械、氣動和水力。 嵌入式系統設計人員不斷開發新的電子控制模塊(ECM),以......
近日,由株式會社瑞薩科技與中國吉林大學電子科學與工程學院共同開設的“瑞薩微控制器原理及應用”(以下簡稱瑞薩MCU基礎講座),在中國吉林大學舉行了隆重的開講儀式。  ......
10月18日-22日,由國家商務部、國家信息產業部、國務院臺灣事務辦公室和江蘇省人民政府主辦的目前國內最大的電子專業展會----“中國蘇州電子信息博覽會” eMEX2007(簡稱電博會)在蘇州國際博覽中心隆重開幕。舉......
Tensilica公司日前聯合Chip Estimate公司宣布,Tensilica加入Chip Estimate主要IP核合作伙伴計劃。身為主要IP核合作伙伴,Tensilica公司在通過ChipEstimate.......
摘要:以S3C825A為例介紹三星公司SAM8系列單片機的內部結構及其軟件開發環境,詳細描述采用混合編輯法來對SAM8系列單片機進行軟件設計的一般方案,最后給出用混合編程法對S3C825A進行軟件設計的具體應用實例。......
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