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近日有關(guān)AMD Radeon HD 7000系列顯卡的傳聞可以說是漫天飛舞，特別是高端的Radeon HD 7900系列赫然發(fā)布在即，規(guī)格參數(shù)都開始陸續(xù)浮現(xiàn)。AMD今天終于公開宣布，28nm GPU已經(jīng)全面出貨了。 ......
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出LPC11U2x系列，這是業(yè)界首款基于ARM® Cortex™-M0處理器并集成USB驅(qū)動程序的微處理器。LPC11U2x在其......
繼英特爾、博通之后，英國藍(lán)牙芯片大廠CSR近日傳出也將淡出數(shù)字電視芯片市場，歐美IC設(shè)計公司在紛紛走出數(shù)字電視芯片市場，對目前全球前2大數(shù)字電視芯片IC設(shè)計公司KY晨星(3607)、聯(lián)發(fā)科(2454)無疑是地位更為穩(wěn)......
今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。 近年來，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進(jìn)出口總值16.7億......
據(jù)國外媒體報道，美國投資銀行Piper Jaffray高級研究分析師古斯·理查德(Gus Richard)本周發(fā)表的研究報告稱，蘋果在移動領(lǐng)域的處理器芯片競爭中領(lǐng)先于英特爾。這篇報告指出，在新的平板電腦和智能手機(jī)領(lǐng)域......
來自瑞典歌德堡(Gothenburg)的查默斯理工大學(xué)(Chalmers University of Technology)的研究人員發(fā)現(xiàn)，以碳納米管來填充采用硅穿孔技術(shù)(TSV)連結(jié)的 3D芯片堆棧，效果會比銅來得......
barron`s.com報導(dǎo)，花旗集團(tuán)分析師Terence Whalen 13日發(fā)表研究報告指出，最近的供應(yīng)鏈調(diào)查確認(rèn)，模擬/混合訊號IC設(shè)計大廠Maxim Integrated Products, Inc.已贏得蘋......
買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。 如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術(shù)含量的那個硅片比喻為珍珠的話， 芯片外面的封裝，包括管腳， 就可以比喻為櫝了。 ......
一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上，當(dāng)18寸廠的時代來臨時，將有助提高廠商的制造優(yōu)勢;不過，18寸廠投入成本相對較高，加上產(chǎn)業(yè)鏈尚未就緒，發(fā)揮效益仍需一段時間。 2008年......
臺灣TSMC公司宣布，該公司目前已經(jīng)開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設(shè)，新廠房將會被用于20nm以及更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝。 TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設(shè)......
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