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SPICE建模解決方案的全球領導廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.，以下簡稱“概倫電子”)近日宣布，上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microele......
中國，2012年2月21日 ——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelec......
據韓國《朝鮮日報》報道，富可敵國的三星集團爆發兄弟爭產風波。上周，已故三星集團創始人李秉哲的長子李孟熙針對胞弟、三星電子會長李健熙提起了巨額遺產訴訟，涉案金額高達7138億韓元(約合人民幣40億元)。 三星兄弟......
市場調研機構IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國、日本、歐洲以及中國臺灣地區依次占據了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個熟悉而又陌......
2016年將完成多種半導體異質整合水平 TSV3DIC技術雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術水準皆尚未成熟情況下，TSV3DIC技術發展速度可說是相當緩慢，DIGITIMESResear......
平板電腦、智能手機等移動設備的快速發展使高通成為最大的受益者之一，高通本月初發布的截至12月25日的第一財季業績，凈利潤14億美元，相比去年同期的11.7億美元大幅增長，高通同時上調了全年的利潤預期，因為看好蘋果iP......
近日，國星光電(002449)外公告稱，已收到中國國家“863”計劃項目“高效白光LED封裝技術及封裝材料研究”的第二期核撥專項經費347萬元人民幣。其中，國星光電經費分配比例為32.5%，即實際獲得專項經費112.......
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出LPC1100LV系列，這是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO雙電源電壓的ARM?......
碳化硅(SiC)功率器件的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出支持業界首款用于碳化硅MOSFET功率器件且符合全面認證的SPICE模型。新型SPICE模型能夠幫助電路設計人員輕松地進行效益評估。與同......
新聞要點：提供業界最快、最可靠的Wi-Fi互連，速度堪比千兆以太網; 與前一代802.11n器件相比，速度提高3倍，功耗降至1/6; 可完全與傳統的802.11技術互通。......
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