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英偉達CEO黃仁勛(Jen-Hsun Huang)突然有一種新想法。他說，在英偉達也在研究芯片的時候，英特爾投資研發是浪費金錢。每一個人知道英偉達的芯片比英特爾的芯片好得多。他們必須要請教黃仁勛。黃仁勛稱，英特爾應該......
摩爾定律(Moore’sLaw)極限浮現與18吋晶圓世代來臨，將是半導體產業兩項大革命，全球半導體廠都在思索未來趨勢，臺積電技術長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3DIC技術相輔相成，朝省電、體積小等特......
LED外延生長及芯片制造過程將直接影響終端LED產品的性能與質量，是LED生產過程中最為核心的環節，其技術發展水平直接決定了下游應用的滲透程度及覆蓋范圍。LED的技術發展經歷了從單色系到全色系，從普亮到高亮，從低光效......
松下將關閉位于美國加利福尼亞州的太陽能電池原料硅片工廠，原因是該工廠設備老化、競爭力不足。 松下已宣布，計劃在12月啟用位于馬來西亞的新工廠，從事太陽能電池從原料至組裝的一條龍生產，應對市場需求的擴大。 ......
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. 于3 月21 日至 23 日在北京舉辦的第二十屆中國國際廣播電視信息網絡展覽會 (CCBN 2012)，全面展示其越來越受市場青睞的可編程解決方案，致力于推動廣......
Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬......
美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片......
日本知名半導體制造商羅姆株式會社(總部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模塊(額定1200V/100A)開始投入量產。該產品的內置功率半導體元件全部采用SiC(Silicon Carbide：碳化硅)構成。 ......
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球領先的數字電視及機頂盒芯片提供商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)將在2012中國國際廣播電視信息網絡展覽會(CCBN)上展出Newman電視系......
Spansion公司日前宣布與Nuance Communications Inc.合作以期推動嵌入式技術的語音識別創新。Spansion和Nuance分別是半導體產品和語音識別領域的領先創新者，兩家公司將密切合作，增強嵌......
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