首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
8月14日消息，聯發科宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯發科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。至此，雙方的合并塵埃落定。 兩家都是著名芯片商，晨星同樣來......
8月15日消息，聯發科技日前宣布，通過由聯發科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收購相同。本合并案待臨時股東會通過，且所有相關法律程序完備后，暫定合并生效日為2013年1月1日。 今年......
昨日，聯發科(2454.TW)宣布與開曼晨星(3697.TW)以換股方式進行100%合并，該并購案預計將于2013年1月1日完成。 “目前兩家公司還是按照原來各自的軌道在走，人員方面還沒有大的調整，......
盡管全球景氣一片低迷，但是在智慧型手機與超薄筆記型電腦持續發燒下， 上游半導體產業在2012年仍舊維持成長態勢，而臺灣在全球半導體產業中， IC設計、IC制造或IC封測等領域都占舉足輕重的地位。 2012年全球......
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面。 ......
2012年8月13日，加利福尼亞州圣何塞---據SEMI協會屬下的全球硅制造商組織(SMG)關于硅晶片產業的季度分析顯示，2012年第二季度的全球硅晶片出貨總面積較第一季度有所增長。 2012年第二季度的硅片出......
近年來的惠普一直在公司未來發展方向的決定上躊躇不前，公司CEO惠特曼能否帶領惠普沖出困境已成為所有人心中最大的疑問。對此，美國財經媒體 MarketWatch特約撰稿人約翰-德沃拉克(John C. Dvorak)撰......
銳德熱力攜手 鍍膜設備供應商PB TEC， 結合各自的專業優勢，共同打造了一系列針對保形涂覆應用而設計的完整生產線，該生產線揉合了 PB TEC 的 Eunil 鍍膜設備，和銳德熱力高效節能的 RDS 系列紅外烘干機。......
全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司(代號：2454;以下簡稱“聯發科技”)于今年6月22日宣布公開收購40%至48%之開曼晨星半導體公司(代號：3697;以下簡稱“開曼晨星”)股權，以每1股開曼晨......
近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協議，將一起研發生產下一代移動系統級(SoC)芯片。屆時，兩家公司將合力開發生產20nm芯片，并在生產過程中使用FinFET加工技術。另外，根據這個協議，A......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
