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Cadence設計系統公司日前宣布，汽車零部件生產商Denso公司在改用了Cadence定制/模擬與數字流程之后，在低功耗混合信號IC設計方面實現了質量與效率的大幅提升。將Cadence Encounte......
中芯國際采取“代管模式”運營的武漢12英寸集成電路項目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱“武漢新芯”)的未來命運，再度面臨變數。 本報從多個可靠渠道獲......
國外媒體撰文稱，三星將采用與iPhone 4S一樣強大的芯片來拓展規模龐大的復印機市場，從而對已經深陷困境的日本電子廠商構成進一步的威脅。 最新目標 三星又開始瞄準另外一個日本企業主導的市場了......
全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前積極響應工業和信息化部定點扶貧對象計劃，為山西省臨汾市永和縣的數千名小學生捐贈圖書和音樂器材，進一步踐行企業社會責任，關愛......
2012年至今己過大半，然而受到歐債危機惡化，美國經濟遲遲不見回升，中國宏觀經濟亦不樂觀的影響，上半年全球半導體行業的增長進一步放緩。市場機構IDC在7月20日發布的報告中將2012年半導體市場的增長率由......
半導體整合元件廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)東芝(Toshiba)現居日本半導體龍頭地位，2012年第2季其公司營收較第1季衰退25%，僅1,909億日圓(約2......
在中芯國際北京公司生產車間的一角，偌大的廠房里擺滿了2人高的光刻機。據財報顯示，9個月前，中芯國際還處于凈虧損數千萬元的狀態，9個月后，公司的產能利用率卻已從65%飆升至95%，實現了2012年二季度凈利......
根據彭博社的報道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺積電能夠專門開辟一條生產線生產他們的產品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺積電方面拒絕了其投資要求. 兩......
德國Kirchheim/Teck – 2012年8月29日- 高度集成和創新的電源管理、音頻和近距離無線技術供應商Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經采用......
市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調降了對 2012年全球芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011......
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