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據國外媒體報道，打造先進的微芯片一直很難，如今似乎又變得異常艱難，以致于有技能和資金實力來生產微芯片的公司數量已經收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺積電和GlobalFoundries。生產微芯片的工作也被稱作是晶......
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(TapeOut)1......
高通(Qualcomm)預估公司最新一季，包括營收、毛利率及獲利表現都略低于市場預期的情形，已獲得中國智能手機產業鏈的證實，白牌手機業者指出，近期高通已針對旗下4核手機芯片報價再度作出折扣，最低甚至已跌破10美元大關......
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2......
臺積電Q2預測超預期LED照明加速啟動 上周電子行業基本面信息較為正面，一是臺積電Q1業績及對Q2展望大超市場預期，同時CAPEX也有上調，主要為智能機對中高端制程的芯片需求旺盛，另外，3月BB值達1.14創新......
近日外電有評論指出，近些年借助移動互聯網設備的興起，ARM大軍正步步緊逼，英特爾正在一步步被推向深淵。更為可怕的是，ARM的潛力似乎還遠未完全釋放，未來仍有巨大的發展空間。 據ARM第一季度的財報顯示，季度利潤......
晶圓代工廠GlobalFoundries近3年來投資達百億美元，2013年占45億美元，主要都是用在先進制程，受惠于行動通訊產品如智慧型手機、平板電腦等裝置掀起全球新一波先進制程技術熱潮。 GlobalFoun......
根據國際研究暨顧問機構Gartner統計，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%;由于沈積及制程控制方面的相對優勢，應用材料公司(AppliedMaterials)去年營收55......
在未來十年，受電源、光伏(PV)逆變器以及工業電動機的需求驅動，新興的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)功率半導體市場將以18%的驚人速度穩步增長。 據有關報告稱，至2022年SiC和GaN功率半導體的全球銷售......
自從ARM決定從行動裝置跨足到伺服器市場后，無不加快自己在制程技術上的腳步，好能跟Intel一決高下，不過當然還是必須協同主要合作夥伴(臺積電與三星)的技術進度。對ARM來說，去年年底宣布成功試產(Tape Out)......
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