<pre id="d6ayh"></pre>
首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
臺積電創建和交付本質為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。 世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節點的定制設計需要， 涵蓋16納米FinFET設......
設備大廠應用材料宣布推出新世代的缺陷檢測及分類技術，加速達成10納米及以下的頂尖芯片生產良率。SEMVision G6系統獨特的多維影像分析功能為半導體制造提供最高分辨率及影像質量，先進的系統設計與全自主式功能，能提......
上海華力微電子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成電路技術創新與應用展(China IC Expo)上亮相，吸引了眾多專業媒體和本土IC廠商的關注。這是中國本土第一家擁有12寸晶圓代工產能的全自動生產Foundry企......
面對太陽能業務巨虧和汽車業務的“不賺錢”，代工起家的比亞迪開始重操舊業，不斷加碼代工業務。據悉，由于有了更多的選擇空間和議價權，近期不少電子企業拋棄富士康，選擇比亞迪作為代工伙伴，而此前這些企業的合作對象主要為富士康......
從不推8核到快速宣布推出8核處理器MT6592，聯發科讓業界一驚。驚的是到底智能手機需要不需要八核，如果真需要，需要什么樣的八核。 從單核、雙核到四核，智能手機之前一直延續著電腦時代不斷升級的走勢，不過要比電腦......
重量級半導體廠法人說明會本周將陸續登場。第3季為傳統旺季，廠商業績多可較第2季再成長，但因基期較高，成長幅度恐將小于傳統季節性水準。 晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導體廠法說會旺季揭開序幕。 ......
據報道稱，蘋果正在尋求與芯片制造商Globalfoundries合作生產未來芯片的交易。 半導體行業人士告訴CNET，蘋果和Globalfoundries正在相互“了解對方”。但“絕不會”在這個時候達成任何交易......
以評估高深寬比TSV 應用的金屬化制程 濕式納米薄膜沉積工藝能夠以低持有成本提供20:1深寬比TSV 3D 整合正朝著中段鉆孔(via middle approach)的做法發展，即在前端工藝之后，但卻在......
新的NMOS（N型金屬氧化物半導體）外延沉積工藝對下一代移動處理器芯片內更快的晶體管至關重要 應用材料公司在Applied Centura RP Epi系統設備上新開發了一套NMOS晶體管應用技術，繼續保持其......
ARM的下一步棋怎么走?看起來在今年前兩個季度“表現平平”的它，在英特爾的一波Haswell的大浪下變得似乎沒什么存在感了。不過，當下的一條消息讓我略感它正在醞釀一場反擊之戰。 有消息稱，基于ARM架構的20n......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
