首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科計劃在2013年第三季度開始量產(chǎn)三款全新芯片-MT6572，MT6582和MT8135，其中前兩款針對智能手機(jī)，最后一款針對平板電腦。 MT6572針對入門級智能手機(jī)，MT6582是一款雙......
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺灣柔性線路板廠商已經(jīng)縮減向其他客戶供貨數(shù)量，專心備戰(zhàn)將在9月底10月初發(fā)布的新iPhone，它們正在加緊準(zhǔn)備大規(guī)模生產(chǎn)新iPhone用柔性線路板。 其中，F(xiàn)lexium和ZhenDing，已經(jīng)......
作為一個典型的電子產(chǎn)品，智能手機(jī)主要由什么組成?一般手機(jī)的零部件分為哪幾部分?手機(jī)是怎么做出來的?它的生態(tài)鏈又如何?本文由手機(jī)業(yè)內(nèi)人士爆料，揭秘手機(jī)生產(chǎn)的基礎(chǔ)過程、手機(jī)的生產(chǎn)過程和手機(jī)的測試流程。 手機(jī)生產(chǎn)的基......
研究機(jī)構(gòu)ICInsights表示，到了2017年，中國境內(nèi)IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導(dǎo)體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費(fèi)市場，......
聯(lián)發(fā)科將于8月初舉行法說會，雖然產(chǎn)業(yè)傳出因庫存調(diào)整，旺季可能不旺的疑慮，但外資認(rèn)為僅是季節(jié)性調(diào)整，尤其聯(lián)發(fā)科受惠十一長假及平板晶片題材，預(yù)估今年平板電腦晶片市占比重將達(dá)18%，出貨達(dá)2160萬套，明年出貨倍增至600......
八核心手機(jī)的議題，從去年延燒至今，市場上一直在期待八核處理器的問世。而過了許久的努力，聯(lián)發(fā)科終于宣布正式推出8核心處理晶片，這也是全球第一個針對行動裝置所設(shè)計的原生8核心SoC方案。 事實(shí)上，三星在其最新的旗艦......
臺系智能手機(jī)筆電芯片供應(yīng)商，對2013年第三季度的前景仍然看好，因?yàn)樗鼈冋J(rèn)為，智能手機(jī)和筆記本電腦行業(yè)需求很可能在本季度出現(xiàn)階段性反彈。 消息人士指出，在短期內(nèi)，中國大陸的入門級和中檔智能手機(jī)廠商，將開始補(bǔ)充它......
勞動力成本的上升正在給中國制造業(yè)帶來前所未有的壓力，而以自動化為標(biāo)志的智能制造無疑為中國制造業(yè)提供了一根救命稻草。比較尷尬的是，在這塊未來前景可達(dá)上萬億元的新市場，外資企業(yè)已經(jīng)占據(jù)了70%以上的份額。 “無論從......
一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預(yù)計在2014年以......
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
