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半導體業已經邁入14nm制程，2014年開始量產。如果從工藝制程節點來說，傳統的光學光刻193nm浸液式采用兩次或者四次圖形曝光(DP)技術可能達到10nm，這意味著如果EUV技術再次推遲應用，到2015年制程將暫時......
?一些關鍵半導體設備取得了長足的進步，從2000年落后國外先進水平5代，縮短為現在的1～2代。 ?國內半導體設備將逐步實現對國外產品的完全替代。 半導體仍未形成產業鏈 半導體產業的發達程度是衡量一個......
?系統廠自行設計芯片不成功的主要原因在于開發出的產品與應用端脫節。 ?我國芯片設計能力不斷提升，所以現階段整機企業選擇國內設計的芯片風險不大。 從集成電路產業現狀來看，每年80%的產品依賴進口，其中部分原......
隨著臺積電、英特爾、三星等半導體大廠將在明年微縮制程進入20納米以下世代，設備廠也展開新一波的搶單計劃。 在應用材料于其SEMVision系列設備上引進首創缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術后，另一設備......
8月9日出版的《科學》(Science)雜志刊發了復旦大學微電子學院張衛課題組最新科研論文，該課題組提出并實現了一種新型的微電子基礎器件：半浮柵晶體管(SFGT，Semi-Floating-GateTransisto......
近日，由中國照明電器協會、中國照明學會、中國質量認證中心、北京電光源研究所共同發起的“半導體照明技術評價聯盟”在北京成立。該聯盟為我國首個半導體照明技術評價領域的社會組織。 該聯盟的主要任務是技術評價，規范半導......
研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統級封裝解決方案。項目組還開發出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領下，......
繼高通之后，來自中國國內的一些平板機芯片廠商也紛紛削減了在臺積電的28nm訂單，改而轉向其它價格更誘人的代工廠，也就是GlobalFoundries、三星電子。 經過一段時間的努力，GF、三星都已經大大提高了2......
在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據： 數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應......
在全球經濟持續不景氣的影響下，2012年全球半導體市場沒有迎來預期的市場復蘇，市場規模為2915.6億美元，增速下滑2.7%。反觀中國市場，中國集成電路產業在經濟成長、智能手機爆發等因素影響下好于全球市場。根據中國半......
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