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傳感器創新進入“高發期” 傳感器創新進入“高發期” “物聯天下，傳感先行”。近年來隨著物聯網、智能手機、汽車電子、醫療電子等產業的快速發展，對陀螺儀、加速度傳感器、MEMS麥克風等傳感器件的需求不......
東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布將擴充其650V碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)系列，為其現有的6A、8A和12A產品陣容中增添一款10A產品。該產品將于即日起批量交付。......
板上芯片封裝(COB)LED陣列種類繁多，進步不斷。包括發展擁有更小發光面、更明亮的LED和提供最大光通量輸出的較大元件中。 美國流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科......
根據《路透社》報道，英特爾合作伙伴在星期二的ARM開發者大會上宣布，他們將會從2014年開始生產64位ARM芯片。對于很多人來說，這條消息無異于一顆重磅炸彈吧。 消息一出坊間認為蘋果可能有興趣將他們一部分的......
10月30日，中科院微電子所所長葉甜春在2013年北京微電子國際研討會上提到，中國集成電路產業取得了長足發展，2016年中國集成電路追上摩爾定律是有可能的。 葉甜春在題為《中國集成電路制造產業鏈創新發展》的......
無塵室與機電整合工程大廠圣暉(5536)第3季營收19.02億元，今年單季最低，圣暉解釋，第3季因有部份工程進入尾聲，再加上當時半導體產業對景氣有些疑慮，新案開工率偏低，致單季營收為今年谷底。不過，法人認為，第4季在......
蘋果執行長庫克(TimCook)預告這一季將是“iPad圣誕”，不但讓非蘋的國際品牌廠嚴陣以待，更是讓過去第4季強攻外銷的大陸白牌平板業者，拉起警報展開機海戰計劃。 看準非蘋客戶需求，聯發科在本季快速推出平板電......
“芯片業應該借鑒互聯網實現免費，按照成本價銷售”。10月30日，小米科技董事長雷軍在2013年北京微電子國際研討會預言：三五年之內一定會有一家新的芯片公司是按沙子賣芯片，而且取得巨大的成功。雷軍預估：如果芯片免費的話......
2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的......
2013年10月25日，道康寧公布了2013年第三季度的業績報告。公司第三季度銷售額為41.2億美元，凈收入為2.67億美元。銷售額和調整后的凈收入相較于2012年同期分別下降了11%和25%。2013年和2012年調整......
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