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工業和信息化部軟件與集成電路促進中心技術總監范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營，日本、歐美廠商作為第一陣營，中國臺灣企業和韓國企業為第二陣營，中國大陸企業為第三陣營。 其中，以日亞化學、豐田合成、科......
摩根士丹利證券半導體產業首席分析師呂家璈指出，臺灣的半導體業表現相當優異，主要是在于技術含量高，總體而言，未來五年臺灣半導體業有機會也有威脅。 臺灣的半導體業向來具有高度競爭優勢，如臺積電(2330)等向來......
過去三年，是中國LED芯片廠商在刀尖上舞動驚雷的黃金時代，也是各路資本競相角逐芯片擂臺的戰國時代。 三年間，雖然LED上游廠商快速擴張引發庫存危機、產業結構的失衡、核心技術的缺失、渠道阻滯、價格戰、倒閉潮等......
XMOS日前發布了采用eXtended架構的xCORE器件產品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結合在一起，掀起可編程系統級芯片(SoC)產品的新......
2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融......
提起華為手機，長期關注數碼科技的朋友必定會想起一個人，就是余承東——現任的華為消費者BGCEO、華為終端公司董事長。江湖人稱：余大嘴。在微博上，他的那些夸大的言論，實在讓人難以相信，這竟然是英勇征戰各個罪惡的資本主義......
前景仍佳 臺積電目前在高階制程已經大幅領先競爭同業，其中與賽靈思(Xilinx)在20奈米的合作已經即將進入量產，同時明年也將進入16奈米;另外，臺積電也順利拿下蘋果下一代處理器代工訂單，對未來在高階制程訂單的......
蘋果供應鏈分散化策略再度擴散至晶圓代工，12日傳出三星、格羅方德將攜手搶蘋果訂單，外資指出，三星、格羅方德攜手對臺積電會造成多大影響，端視三星在未來合作領域扮演何種角色? 此外，外資認為，張忠謀宣布卸下執行長時......
中國國際半導體博覽會(IC China 2013)昨日在上海開幕。商報記者從會上了解到，今年是中國半導體產業收獲年，IC設計業擺脫多年緩增格局恢復高速增長，全行業銷售有望達875億元，同比增長28.5%。 據了......
目前國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上......
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