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為了阻止開關模式電源濾波市場從標準的5毫米PET薄膜電容器轉向表面貼裝多層陶瓷貼片電容器，薄膜電容器產業在1995年到2005年這十年間投資了數百萬美元，以開發具有以下特性的薄膜貼片電容器：可以表面貼裝;能夠承受焊接......
智慧城市將推動三網融合建設加速。三網融合建設此前由于監管體系的原因，融合的時間進度屢屢低于預期。隨著三中全會之后國家對三網融合支持力度的加大，以及智慧城市對網絡設施需求的拉動，預計三網融合建設將迎來加速，而同時網絡基......
?擁有24款器件的PIC32MZ系列實現了330 DMIPS、3.28 CoreMarks?/MHz性能，代碼密度可優化30% ?全新MPLAB? Harmony 32位MCU開發工具集成了史上最多的中間件......
由于ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米制程之后，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用范圍也逐步......
臺積電(TSMC)于11月13日晚間宣布，今年82歲的公司董事長暨首席執行官張忠謀卸下CEO職務，但將繼續擔任董事長。臺積電周二在一份電郵聲明中稱，按照繼任計劃，任命劉德音、魏哲家為聯席總裁、聯席CEO，向張忠謀報告......
當前，國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。 此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上......
2013年盡管面臨經濟大環境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產業仍然實現了較快增長，1～9月份產業規模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市......
Galaxy S5配置之前已經曝光多次了，而現在最新的消息再次稱，它會被提前發布，最快可能是在CES 2014上跟大家見面。 之前有韓國媒體報道稱，GS5所用的屏幕正在生產，最新的報道中也再次提到了這個問題......
政策扶持醞釀大手筆集成電路行業整合加快。在近日于上海舉行的中國國際半導體覽會暨高峰論壇新聞發布會上,中國半導體行業協會執行副理事長徐小田透露,國家在支持集成電路產業發展或有大手筆,新政策力度要遠超過“18號文件”。 ......
投資家樂見臺積電本財季每股收益增長超20%，更引人注目的是，他作為高科技巨頭卻擁有很少的債務。同樣的，英特爾和德州儀器以同樣的模式運營著，形成了一個競爭激烈的大環境。但臺積電使出絕招，為其帶來營收的增長、企業價值提升......
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