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據最新數據顯示，2010年儀器儀表行業產銷規模首次突破5000億元。根據行業十二五規劃要求，未來五年，行業總產值將達到或接近萬億元，年平均增長率達15%. 根據規劃，到2015年，儀器儀表行業利潤總額將達7......
在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導體設備和材料協會(SEMI)在東京召開新聞發布會，公布了SEMICONJapan的舉辦概......
球半導體行業營收總額去年下降2.5%，但IHS公司預計今年營收總額將上漲4.9%、達到3179億美元——這要歸功于內存芯片如火如荼的銷售狀況。值得一提的是，IHS的半導體價值鏈服務作出預測稱，動態隨機訪問內存(簡稱D......
“2013年ARM年度技術論壇”于近日在北京舉行。ARM多媒體處理器部門高級產品經理SteveSteele透露，全球基于ARMMali(圖形處理器)的授權協議已達84個，2013年Mail芯片全年出貨量預計將超過三億......
外電報導，由于臺積電20納米制程產量低于預期，蘋果可能轉向三星尋求奧援，三星也為此在美國奧斯汀廠備妥20納米制程產能，為蘋果試產新一代A系列處理器。 臺積電昨(4)日不愿評論競爭對手及個客戶訂單動態。熟知內情人......
美國科技博客TechCrunch發表署名約翰·比格斯(JohnBiggs)的文章稱，富士康將面臨企業形象和用工難兩大挑戰。 兩大挑戰 一位英國企業家對我說：“中國人都認為，他們之所以能在制造業取得成功是因......
半導體設備與材料協會(SEMI)預估，盡管今年全球半導體設備市場出現13.3%的衰退，但2014年隨著業者重新啟動先進制程開發，設備產業榮景可期，SEMI預估明年全球半導體設備市場產值將達到394.6億美元規模，年增......
通過觀察全球前十大半導體專業封測代工(OSAT)大廠產品布局，工研院產業經濟與趨勢研究中心表示，未來3年到5年，臺灣仍是全球封測大廠投資布局焦點;透過轉投資，臺灣IC封測廠擴大規模經濟和上下游布局。 據中央社報......
12月4日，工信部正式為三家運營商頒發了4G牌照，其中中國移動發放TD-LTE牌照，中國電信和中國聯通均獲發TD-LTE和FDDLTE兩張牌照。 而高通驍龍400、600、800系列芯片也已全面支持中國4G網絡......
北京時間12月5日早間消息，市場研究公司IDC近日發布報告，對2014年的十大科技行業發展趨勢作出了預測。IDC稱，2014年將是科技業“鏖戰正酣”的一年，整個IT業將迎來一波整合浪潮，其中會出現少數大“贏家”。 ......
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