首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前有內(nèi)部人士表示，三星已經(jīng)開始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉，三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī)，并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái)......
據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，由于移動(dòng)設(shè)備和數(shù)據(jù)服務(wù)器對(duì)于芯片的強(qiáng)勁需求，三星電子預(yù)計(jì)將在本季度首次超越英特爾，成為全球第一大芯片制造商。 據(jù)野村證券(Nomura)稱，三星電子今年第二季度的芯片銷售額預(yù)計(jì)為151億美元......
半導(dǎo)體2017年新一代制程技術(shù)將進(jìn)入量產(chǎn)階段，且多數(shù)針對(duì)消費(fèi)應(yīng)用設(shè)計(jì)，尤其是手機(jī)芯片。......
盡管摩爾定律無法再以相同的步調(diào)前進(jìn)，但芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)仍將持續(xù)進(jìn)展…......
6月26日電(記者余曉潔)到2030年，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力爭(zhēng)全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入世界先進(jìn)行列，部分核心關(guān)鍵技術(shù)國(guó)際引領(lǐng)，核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè)，國(guó)產(chǎn)化率超過70%……第三代半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)......
近日，全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導(dǎo)體有限公司(股份代號(hào)：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(“華虹宏力”)的“90納米低功耗嵌入式閃存工藝”項(xiàng)目榮獲“國(guó)家金卡工程2017年度金......
2017 年 4 月份，有平面媒體報(bào)導(dǎo)，IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺(tái)積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評(píng)論該事件而沒有進(jìn)一步的證實(shí)。但是如今，根據(jù)《科技新報(bào)》所掌......
科技網(wǎng)站Anandtech公布了幾家半導(dǎo)體巨頭最新的制程路線圖，主要就是下一代的10nm和7nm工藝制程。通過路線圖可以看到臺(tái)積電與GF可以說即將翻身，而老牌企業(yè)Intel則將在10nm制程徘徊一段時(shí)間。 ......
隨著流程趨于完整，工具不斷精進(jìn)和在市場(chǎng)上獲得認(rèn)可，先進(jìn)封裝正在成為主流。......
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)王新潮，22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上表示，中國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下，迎來有史以來最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
