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格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布推出業內首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術是格芯最先進的RF SOI技術，可以為4G LTE以及......
5G時代將對半導體的移動性與對物聯網時代的適應性有著越來越高的要求。此時，FD-SOI與RF-SOI技術的優勢日漸凸顯，人們對SOI技術的關注也與日俱增?！ ?月26日，第五屆上海FD-SOI論壇成功舉辦。格芯CEO......
Intel這幾年制造工藝的推進緩慢頗受爭議，而為了證明自己的技術先進性，Intel日前在北京公開展示了10nm工藝的CPU處理器、FPGA芯片，并宣稱同樣是10nm，自己要比對手領先一代，還透露了未來7nm、5nm、......
摩爾定律一直印證著IC產業的發展，但是，近年來隨著各大晶圓巨頭紛紛將10nm、7nm制程工藝提前提上日程，不僅讓人產生懷疑，摩爾定律是否已經失效?在本次Intel精尖制造日大會上，英特爾公司執行副總裁兼制造、運營與銷......
半導體DRAM大廠華邦電子，正式宣布將在路竹的南科高雄園區，設立12寸晶圓廠，總投資金額高達新臺幣3350億元，比鴻海美國投資案新臺幣3050億元還大。 高雄市長陳菊、臺灣地區科技部長陳良基、華邦電董事長焦佑鈞......
一向不愿多言的英特爾近期也發聲，它說“老虎不發威，當我是病貓嗎?”并聲稱10納米制程領先競爭對手三年。而三星更是不干示弱，它要挑戰臺積電的晶圓代工龍頭地位，它的代工市場的占有率，要從2016年......
英特爾10nm晶體管密度是其競爭對手10nm的兩倍，數據擺在這里，不想承認都沒辦法，臺積電與三星也是壓力倍增。......
格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯網芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車雷達、WiGig、衛星通信以及無線回傳等新興高容量應用的毫米波PDK(......
格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務器系統處理器定制的量產14納米高性能(HP)技術。這項雙方共同開發的工藝專為IBM提供所需的超高性能和數據處理能力，從而在大數據和認知計算的時代為I......
半導體大廠格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技術現已進入量產，此技術將運用于IBM新一代服務器系統的處理器。在大數據和認知運算時代，這項由雙方......
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