首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
我們已經有能力堆疊芯片并創建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產品。這可能會在不久的將來發生變化。普渡大學的研究人員在DARPA授權下工作，開發了一種......
在 2017 年的 ARM TechCon 大會上，在某些領域已經形成相互爭關系的半導體大廠 Intel 和硅智財權廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關系。 在這樣的關系下，其中一個相互合作的方式，就是基于 AR......
大陸存儲器競賽邁向新局，甫獲得大基金入股的北京兆易創新(GigaDevice)與合肥市政府簽署合約，將砸人民幣180億元(逾新臺幣800億元)研發19納米DRAM技術，業界預期GigaDevice將與合肥睿力12吋廠......
以色列寶塔半導體(Tower Semiconductor)執行長Russell Ellwanger日前接受專訪時表示，印度雖然在過去幾年沒有成功建立晶圓廠，但最終還是會出現1座晶圓廠，芯片制造產業還是會到來。他也指出......
2017年10月25日，以“開放、融合、共享”為主題的第十五屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(IC CHINA 2017)于上海成功舉辦。活動期間，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士以“當前形......
聯華電子今(31日)宣布，聯華電子Fab8A廠獲環保署頒贈「中華民國企業環保金級獎」及連續三年企業環保金級獎之「環保榮譽獎座」，是企業推動環境保護的最高榮譽獎項。 聯華電子由簡山杰總經理代表出席，于總統府接受副總統......
10月29日，SK集團副會長、SK海力士(株)代表理事CEO樸星昱來錫考察。省委常委、市委書記李小敏，市長汪泉會見了樸星昱一行，雙方就深化戰略合作、拓展合作領域進行了深入交流并達成共識。 近年來無錫扎實推進產業......
根據拓墣預估2017年全球IC封測產值成長2.2%達到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測產值出現了止跌回升現象，主因受惠于行動通訊電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對......
硅晶圓的短缺，已成為國內一個刻不容緩的難題。......
最近英特爾公布了2017年第三季度財報，這份財報的表現與微軟剛剛發布的2018財年第一季數據的表現相似，都超過了華爾街的預期，而且營收和率潤率都有所增長，實際上不僅這兩家企業，大多數大型科技公司的表現都高于預期。 ......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
