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全球領先的工業氣體供應商空氣產品公司(Air Products)近日宣布其應邀參加了2月25日舉行的“浦東新區外資重點項目簽約”活動。在活動現場，公司簽署了在這一戰略新興區域的增資協議，增強并深化了公司在中國市場長期發展......
近日，泛林集團發布了一項用于EUV光刻圖形化的干膜光刻膠技術。泛林集團研發的這項全新的干膜光刻膠技術，結合了泛林集團在沉積、刻蝕工藝上的領導地位及其與阿斯麥?(ASML) 和比利時微電子研究中心?(imec)?戰略合作的......
通過在ECC-off模式下的較大工作溫度范圍（-40至125℃）內實現封裝級產品功能和可靠性，我們展示了適用于工業級MCU和物聯網(IoT)應用且可用于生產的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)產品。我們......
全球領先的半導體晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）于2月24日宣布已和全球前三大硅晶圓制造商環球晶圓（Globalwafers.Co.,Ltd）簽訂合作備忘錄(MOU)，協議表明環球晶圓將負責對格芯12英寸......
全球領先的工業氣體供應商、服務中國市場30多年的空氣產品公司(Air Products)近日宣布已由在美國總部注冊的空氣產品公司基金會撥款10萬美元（約合70萬元人民幣），繼續支持中國抗擊新型冠狀病毒（COVID-19）......
近日，KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術的套刻量測系統和SpectraShape? 11k光學臨界尺寸（“?CD”）量測系統，它們的主要應用是集成電路（“?IC”或“芯片”）制造。在構建芯片中的每一層時......
這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構......
近日，作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業，法國Soitec半導體公司于1月21日公布了2020財年第三季度業績（截止至2019年12月31日）。業績較2019財年同期的1.168億歐元實現了15.9%的增長，按......
摘要從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發現許多開發新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS......
華虹無錫集成電路研發和制造基地項目又迎來一重要成果，華虹半導體（無錫）有限公司承擔的12英寸生產線（華虹七廠），以其建筑及配套廠務設施設計的綠色節能的特點，榮獲美國綠色建筑委員會（USGBC）認證的“能源與環境設計先鋒”......
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意法半導體 Jean MICHAILOS 2020-01-13
