首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業，來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新，通過不斷革新更優化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別......
7月16日，晶圓代工巨頭臺積電公布了二季度業績。對于備受關注的華為問題，臺積電高管表示，公司未計劃在9月14日之后給華為繼續供貨。今年5月15日，美國商務部針對華為推出了嚴厲的新管制措施，為華為生產芯片的制造企業（比如臺......
7月16日，中芯國際正式在上海證券交易所科創板掛牌上市，發行價為27.46元/股，開盤價為95元/股，漲幅達245.96% ，總市值達6780億元，成為A股市值最高的半導體公司。成為“國貨之光”的中芯國際A股上市之路備受......
7月14日消息，據臺灣媒體報道，臺積電沖刺先進制程的同時，正同步加大先進封裝投資力度，并扶植弘塑、精測、萬潤及旺硅等設備、材料商，建構完整生態系，以綁住蘋果等大客戶訂單。臺積電臺積電已宣布，今年資本支出達150億美元至1......
創新半導體材料設計和生產的全球領軍企業,法國Soitec半導體公司近日宣布將EpiGaN N.V更名為Soitec Belgium N.V.。EpiGaN是Soitec一年前收購的氮化鎵(GaN)外延硅片材料供應商。加入......
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多的認可。此種封裝解決方案的......
半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本......
作為先進的特色工藝半導體代工廠，格芯? (GF?) 近日宣布其先進的FinFET解決方案12LP+已完成技術認證，準備投入生產。12LP+是格芯推出的差異化解決方案，針對人工智能(AI)訓練和推理應用進行了優化。12LP......
作為全球數字化、智能化轉型的基礎支撐產業，半導體產業發展創新的生命力仍然旺盛。5G、人工智能、大數據等創新趨勢的興起，不斷為半導體產業創造出新的發展引擎，帶來新的挑戰和機遇。半導體的持續創新和高速發展，離不開卓越的人才資......
2020年6月28日，半導體和電子行業的年度盛會SEMICON China在上海隆重舉行。全球粘合劑市場的領先者漢高再次亮相此次展會，粘合劑技術電子材料業務在展會期間全方位展示了應用于先進封裝、存儲器和攝像頭模組等領域的......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
lij 2020-07-19
泛林集團 2020-07-13
