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特種玻璃發明者和光學技術先驅者——肖特針對各種工業應用不斷擴充其結構化玻璃晶圓組合FLEXINITY?。目前低于20微米（± 10微米）的超緊公差使得高精度高準確性的組件之間的對準成為可能。最大厚度范圍涵蓋超薄厚度100......
明年將是5nm制程的大年，在臺積電的5nm良率爬升再破記錄，并且擴產也進入了實質性階段之時，三星卻將他們的EUV光刻機資源幾乎都分給了存儲芯片的制造，讓人不禁疑惑，三星這是打算減緩5nm規模量產的步伐了？高歌猛進的臺積電......
Intel現在已經搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級移動及桌面、服務器產品線。前不久官方承認7nm工藝遇到問題，導致延期至少兩個季度，趕不上2021年首發了。7nm工藝對Intel來說非常重要，這不僅是10nm之......
化學機械拋光(CMP)是化學腐蝕與機械磨削相結合的一種拋光方法，是集成電路制造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。從CMP材料的細分市場來看，拋光液和拋光墊的市場規模占比最大。從全球企業競爭格局來看，全球拋光液和拋光墊市......
您知道小至手機電腦，大至北斗衛星，所有的芯片都是從沙子制成的嗎？我們的生活早已被芯片包圍，離開了芯片，我們將寸步難行。小小芯片如此神奇，只是聽說還不夠，貝殼投研帶您全面了解芯片產業鏈！一、封測簡介及技術發展歷程1.封測介......
眾所周知，芯片的工藝是越來越先進，臺積電的代工能力已經到5nm了，而且直言不諱的表示3nm、2nm已經在路上了。隨著集成電路的發展，計算機一直受到摩爾定律的支配，目前，芯片都是由硅為基礎，在上面刻蝕電路，但是，理論研究表......
眾所周知，目前決定芯片霸權的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。也正因為如此，所以美國是半導體真正霸主，畢竟除......
臺積電目前是全球最大、技術最先進的集成電路制造公司。張忠謀1987年成立臺積電，當時幾乎沒有人看好，但張忠謀卻認為這是一個千載難逢的商機。經過三十多年的成長，已早已成為行業霸主，華為、高通、蘋果、英特爾等等都是臺積電的客......
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”） 近日宣布，最新推出90納米超低漏電（Ultra-Low-Leakage，ULL）嵌入式閃存（eFlash）和電可擦可編程只讀存儲器（EE......
據悉，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發中心將運營一條先進生產線，擁有8000名工程師。臺積電高級副總裁Y.P. Chin在另一段預先錄制的視頻中表示，該設施將專注于研究2......
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