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隨著技術的發展，對功率的需求也在增加。氮化鎵（GaN）等寬禁帶（WBG）材料逐漸彰顯其作為新一代功率半導體骨干材料的潛力。這類材料功耗更低，性能卻優于那些已趨成熟的硅器件。消費類充電器、數據中心、5G和電動汽車等應用代表......
全球布局策略效果顯現，長電科技業績持續增長（2020 年第三季度財報摘要）：三季度實現收入人民幣67.9億元，前三季度累計實現收入人民幣187.6億元，前三季度累計收入創同期歷史新高。在可比基礎上，考慮收入確認的會計準則......
之前有消息稱，聯發科新款處理器將會由臺積電7nm升級版的6nm工藝制程來打造。本來的目的可能是為了節省成本。但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車，選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。上一次臺積電工藝翻車是出現在2014-2......
注：為了進一步提高公司資產營運效率，報告期公司優化了封裝產品購銷業務模式。在生產銷售產品過程中，不再對產品的主要原料承擔存貨風險。根據收入準則的相關判斷原則，在報告期對該部分收入依照會計準則相關規定按凈額法列示，使三季度......
佳能1將在2021年3月上旬發售半導體光刻機新產品——i線2步進式光刻機“FPA-3030i5a”。該產品支持化合物半導體等器件的生產制造，同時降低了半導體制造中重要的總成本指標“擁有成本”（Cost of Owners......
全球設計和制造創新半導體材料的領導者 Soitec 于 10 月 21 日宣布了公司 2021 財年第二季度業績（截止至 9 月 30 日），合并收入為 1.408 億歐元，與 2020 財年同期的 1.39 億歐元相比......
本文旨在于識別在半導體塑封成型(又稱模壓成型)工藝中出現的封裝厚度相關缺陷的原因，厚度相關缺陷包括封裝厚度錯誤、引線和/或芯片裸露在封裝外面、模具溢料。......
全球設計和制造創新半導體材料的領導者Soitec于近日宣布了公司2021財年第二季度業績（截止至9月30日），合并收入為1.408億歐元，與2020財年同期的1.39億歐元相比，增長1.3％（按固定匯率和邊界1計增加3.......
芯片封裝早已不再僅限于傳統意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術能夠實現多種不同芯片之間的互聯。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來......
近日美國商務部工業安全局（BIS）宣布將六項新興技術添加到《出口管理條例》（EAR）的商務部管制清單（CCL）中。據了解，目前受到出口管制的新興技術總數已經達到了37項。美國商務部在官網發布公告中寫道：“此舉是為了支持關......
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Llew Vaughan-Edmunds 2020-11-03
Ernani D. Padilla Emmanuel P. Birog 意法半導體 2020-10-27
泛林集團 2020-10-26
