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基礎半導體器件領域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實現宏偉的增長目標和投資，進一步提高全球產能。通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導體硅......
泛林集團近日發布了年度《環境、社會和公司治理(ESG)報告》，詳細闡述了公司在減少對環境的影響、打造健康安全的工作場所、推進包容性和多樣性、以及積極回饋社區、擴大社區覆蓋方面的進展。“我們在追求共同的目標時，如何驅動全球......
DELO 固化燈采用模塊式設計，能夠針對客戶特定需求作出最優調整。 DELO 為一家領先的半導體工業設備與工藝決方案供應商，專門設計了適用于無塵室環境的 UV面光源固化燈 DELOLUX 203 。新款固化燈以廣受好評的......
芯研所消息，臺積電的2nm芯片工藝計劃上線，但是由于環評專案小組的初審，建廠計劃未能放行，還需要等8月31日之前補正后再審核。在全球先進工藝量產上，臺積電一枝獨秀，5nm、3nm工藝已經領先，再下一代工藝就是2nm了，會......
服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST) 和世界領先的模擬半導體解決方案代工廠Tower 半導體公司(NASDAQ: TSEM & TASE: TSEM)宣布一項......
全球領先的特色工藝純晶圓代工企業——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”）與中國IGBT行業的領軍企業——嘉興斯達半導體股份有限公司（“斯達半導”）近日舉辦“華虹半導體車規級IGBT暨12英寸IGBT規模量產儀式”，并簽訂......
SEMI（國際半導體產業協會）今(23)日發布最新一季「全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）」指出，全球半導體制造商將于今年年底前啟動建置 19 座新的高產能晶圓廠，2022 年開工建設另外 10 ......
全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries（格羅方德）宣布，計劃投資60億美元擴大其在新加坡、德國和美國工廠的產能，以幫助緩解全球芯片短缺局面。GlobalFoundries背后控股公司為全球知名的阿布扎比主權基......
近日，KLA公司宣布發布四款用于汽車芯片制造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬波段等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan? SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT?在線缺陷部件平均測試篩選解決......
全球領先的特殊工藝半導體制造商格芯?（GLOBALFOUNDRIES?）今日宣布在新加坡園區建設新晶圓廠，從而擴大全球制造規模。格芯與新加坡經濟發展局攜手合作，同時在已承諾客戶的共同投資下，進行了超過40億美元（折合50......
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