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芯研所消息，中國臺灣104人力銀行最新數據顯示，中國臺灣2021年第四季度，半導體業人才缺口創七年來新高，進入半導體業的求職者，平均每個人可分到3.7份工作。據了解，此前104人力銀行發布了《半導體產業及人才白皮書》就顯......
國際主要半導體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司（香港聯交所股份代號：00981；上交所科創板證券代碼：688981）（“中芯國際”、“本公司”或“我們”）于今日公布截至2021年12月31日止三個月的綜合經營業績。......
根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下硅產品制造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發布的晶圓產業分析年度報告，2021年全球硅晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突......
隨著COVID-19第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。2021年半導體的總體主題是成熟制程技術的短缺。根據IDC預計，隨著該產業將庫存增加到正常水平，半導體供應緊張將持續到2022年上半年......
中芯國際發布Q4及全年財報，單季營收首次站上15億美元，全年營收達到了54億美元，年增39%。中芯國際主要收入來源仍來自于成熟工藝，根據財報數據顯示，150/180nm占比為28.6%、55/65nm占比26.8%、40......
泛林集團近日宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產品，這些產品應用突破性的晶圓制造技術和創新的化學成分，以支持芯片制造商開發環柵 (GAA) 晶體管結構。 泛林集團的選擇性刻蝕產品組合包含三款新產品——Argos?、Prevos......
此前有消息稱英特爾已經拿了臺積電3nm一半產能，近日，則有消息稱英特爾現在又要跟臺積電合作開發2nm工藝。英特爾不僅可能會將3nm制程工藝交給臺積電代工，同時也開始跟臺積電討論合作開發2nm工藝。不過這一說法還沒有得到英......
如今，大家都知道芯片是nm級的進階，但大家并不是了解的是芯片燒錢的程度。從90nm工藝開始使用12英寸晶圓之后，每一代工藝的建設成本都在急劇增加，28nmg工藝建廠就要60億美元，14nm工藝需要100億美元。 ......
東芝(Toshiba)日前宣布，將在日本石川縣建造一個新的12吋(300mm)晶圓制造廠，主要用于生產功率半導體。該廠預計于2024財年開始量產，整體供應的產能將會是目前的2.5倍。 東芝指出，新晶圓廠的建設將......
芯片測試貫穿于半導體研發到量產的全部過程，是半導體制造無法繞開的一環。雖然近些年半導體工藝的演進速度放緩，但因為制造工藝的精細和芯片內部結構的復雜，使得測試和驗證的復雜程度大幅提升。 新工藝，新挑戰 隨著制作工藝越來越先......
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