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晶圓代工廠聯電公布最新財報產業進入庫存調整期

2022-12-07

近期，半導體晶圓代工廠聯電公布最新財報，公司11月營收225.45億元新臺幣，相較去年同期的196.61億元新臺幣增加14.67%，環比減少7.39%，連續三個月出現衰退；累計2022年前11月合并營收2577.59億元......

晶圓代工廠聯電

佳能發售面向后道工藝的3D技術i線半導體光刻機新產品

2022-12-07

佳能將于2023年1月上旬發售面向后道工藝的半導體光刻機新產品——i線※1步進式光刻機“FPA-5520iV LF2 Option”。該產品通過0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技術，使100×100mm的超大視......

佳能 3D技術 i線半導體光刻機

Intel大爆發了：要把這些年從AMD/臺積電手里失去的東西統統奪回來！

2022-12-07

本周，Intel在IEDM大會期間，公布了新的制程工藝路線圖。內容顯示Intel 4/3/20A均按部就班推進，且18A（相當于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年準備投產。據悉，Intel 4相當于友商4nm，也......

英特爾芯片制程酷睿

TechInsights對于“碳化硅JFETs原子探針層析成像”的探討

Stephen Russel (單位：TechInsights的Sr. Process Analyst_Power Devices) 合著作者：Ramya Cuduvally（單位：CCEM和麥克馬斯特大學材料科學與工程學院） Brian Langelier（單位：CCEM和麥克馬斯特大學材料科學與工程學院） 2022-12-07

去年，TechInsights通過一系列博客展示了電氣特性的力量，對于揭示碳化硅器件規格書遠遠不能提供的碳化硅器件特性。分析半導體摻雜的技術多種多樣，例如：· &......

TechInsights 碳化硅JFETs原子探針層析成像

SABIC全新LNP? KONDUIT?改性料具有出色的耐高溫性和流動性，可用于復雜設計的DDR內存芯片測試插座

2022-12-06

荷蘭貝亨奧普佐姆，2022年12月6日——全球多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今天推出了LNP? KONDUIT? 8TF36E改性料。這是一款新型特種材料，可使用于雙倍數據速率（DDR）內存集成電路（ICs......

SABIC 改性料 DDR內存芯片測試插座

Intel 4nm芯片已準備投產，2nm和1.8nm均提前，摩爾定律繼續生效

柏景福 2022-12-06

據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm芯片已準備投產，將用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米......

CPU Intel

英特爾繼續推進摩爾定律，為在2030年打造出萬億晶體管芯片鋪平道路

2022-12-06

在IEDM 2022（2022 IEEE國際電子器件會議）上，英特爾發布了多項突破性研究成果，繼續探索技術創新，以在未來十年內持續推進摩爾定律，最終實現在單個封裝中集成一萬億個晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果：......

英特爾摩爾定律

2023年一顆3nm芯片成本有多高？

2022-12-02

? ? ? ?眾所周知，臺積電，三星是全球芯片制造巨頭，也是目前唯二進入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面，二者也都有了明確布局。另外，按照臺積電的計劃，2025年還會量產2nm。納米芯片發展到......

晶圓芯片 3nm

臺積電亞利桑那工廠將于2024年開始生產4納米芯片

康爾信電力系統 2022-12-02

12月1日消息，據國外媒體報道，據知情人士透露，在蘋果等美國客戶的推動下，臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設的新工廠將于2024年開始生產4納米芯片。據悉，該工廠于2020年5月15日宣布，2021年6月份開始動工建......

臺積電 4nm

漢高非導電芯片粘貼膠膜為高可靠性應用領域提供更大的引線鍵合封裝靈活性

2022-12-02

美國加利福尼亞州爾灣——今日，漢高宣布向市場推出一款針對最新半導體封裝和設計需求的高性能非導電芯片粘貼膠膜（nCDAF）。作為一款高可靠性非導電芯片粘貼膠膜，Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線......

漢高非導電芯片粘貼膠引線鍵合封裝

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